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晶合集成发布2024半年报

来源:全球半导体观察       

8月13日,晶合集成发布2024年半年度报告,上半年该公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,同比扭亏为盈;公司综合毛利率为24.43%。

从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别约为9%、45%、29%、16%;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。

晶合集成透露,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,55纳米中高阶BSI(背照式)及堆栈式CIS芯片实现大批量生产,40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产。

研发进展方面,晶合集成表示公司持续加大研发投入,聚焦核心技术。今年上半年,公司研发费用投入6.14亿元,同比增长22.27%,占公司营业收入的13.97%,新获得发明专利151项、实用新型专利36项。