来源:全球半导体观察 原作者:EMMA
近日,据合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展,其28纳米逻辑芯片功能性验证成功,并成功点亮了TV。
公开资料显示,从成立至今九年时间内,晶合集成加大自主研发,实现90纳米、55纳米、40纳米,到28纳米的跨越,不断向高阶制程突破迈进。晶合集成表示,28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证,为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础,并进一步丰富公司产品结构,助力公司持续稳定发展。晶合集成28纳米逻辑平台具有广泛的适用性,能够支持包含TCON(时序控制器)、ISP(图像信号处理芯片)、SoC(系统级芯片)、Codec(音频编解码)等多项应用芯片的开发与设计。后续,该公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
据晶合集成2024年中报,其28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台预计总投资规模25.47亿元。截至上半年期末,项目获累计投入6.36亿元。具体应用前景为视频SoC 、图像处理(ISP)、信号传输及视频桥接芯片、时序控制芯片、内存控制器、FPGA(现场可编程门阵列)、CPU等。另外据10月9日晶合集成披露的2024年前三季度业绩预告,预计公司营收67亿元到68亿元,同比增长33.55%到35.54%。
公告显示,晶合集成三季度业绩变化的主要原因是随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
公开资料显示,28nm技术节点在半导体制造领域具有重要的历史意义和广泛应用,其发展经历了多个关键阶段,并在市场中占据了重要地位。28nm技术节点的发展可以追溯到2008年,当时UMC宣布了业界首款28nm SRAM芯片,这标志着28nm技术的初步实现。随后,台积电在2010年成功量产了28nm工艺,并迅速获得了市场的认可,特别是从iPhone 6开始,台积电的28nm制程得到了广泛应用。中芯国际则在2013年底推出了包含28nm HKMG和PolySiON工艺的多项晶圆流片服务。
28nm工艺技术在功耗控制和散热管理方面具有明显的优势。相较于更落后的40nm及以下制程,28nm工艺在频率调节、功耗控制和尺寸压缩方面表现优异。这使得28nm工艺在满足现代电子设备对能效要求的同时,还能保持较高的性能水平。
此外,对于智能汽车来说,芯片显然是不可缺少的重要部分,但其实相比14nm以下的先进制程,大部分车用芯片需要的是28nm以上的成熟制程。以汽车零组件里常见的MCU、CIS来看,基本上都是28nm、45nm以及65nm成熟制程的天下,只有诸如自动驾驶芯片等少数汽车芯片才需要用到先进制程。约有80%的车用芯片采用28nm以上成熟制程,仅有20%采用14nm以下先进制程。
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