2023-04-23
当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在A股IPO申报...
2023-02-22
2023年2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单（第一批），清单项目分为A类和B类，其中包括多个半导体和集成电路产业项目...
2022-04-02
3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已正式开启...
2022-03-11
3月10日，晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示，晶合集成拟募集资金额高达95亿元，计划投入集成电路先进工艺研发...
2021-05-12
5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元...
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