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晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头....

芯片制造 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

制造/封测

又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元

5月5日,合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...

晶圆代工 合肥晶合 科创板

制造/封测

晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

当前,尽管全球半导体市场处于下行周期,但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计,截至今年2月底,在A股IPO申报...

合肥晶合 科创板 中芯集成

制造/封测

晶合/长电等在列,安徽首批重点项目清单公布

2023年2月20日,安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单(第一批),清单项目分为A类和B类,其中包括多个半导体和集成电路产业项目...

集成电路 合肥晶合 长电科技

IC设计

思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台

据思特威官方公众号消息,近日,思特威与合肥晶合集成合作推出了国产自研高端BSI工艺平台。在CMOS图像传感器小像素尺寸与...

合肥晶合 CMOS传感器

制造/封测

汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工

3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,已正式开启...

晶圆代工 芯片制造 合肥晶合

制造/封测

2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会

3月10日,晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示,晶合集成拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发...

晶圆代工 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

165亿元扩充产能,这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”...

集成电路 芯片制造 合肥晶合

制造/封测

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