注册

合肥晶合相关资讯

这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证

近日,据合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展,其28纳米逻辑芯....

集成电路 合肥晶合

制造/封测

2024年晶合集成供应链大会开幕

随着晶合集成的发展,截至目前配套供应商已达1800余家...

合肥晶合

制造/封测

晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

近期,晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着...

合肥晶合 传感器 图像传感器

制造/封测

安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展

7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域....

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

晶合集成光刻掩模版下线

7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示,这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积...

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台,将有效降低设备采购...

合肥晶合

制造/封测

晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头....

芯片制造 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

制造/封测

又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元

5月5日,合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...

晶圆代工 合肥晶合 科创板

制造/封测

123>