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科为创芯集成电路封装测试项目开工

来源：全球半导体观察整理 2025-02-28 08:11:37

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目开工。

据了解，该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地约30亩，规划建筑面积约3.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。

封面图片来源：拍信网

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