来源:科技新报
全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂(GWA)将于15日落成启用,将成为美国首座量产12寸先进制程硅晶圆的制造厂,并可望在今年下半年贡献营收。
德州是美国本土面积最大、人口第2大州,2023年台湾是德州在亚洲第5大进口来源及出口市场,双方贸易总额达213亿美元。
环球晶圆先前表示,从2025年开始,美国将再次成为20多年来先进半导体晶圆的生产基地; 新设厂区与产线将填补美国半导体供应链中的关键缺口。
环球晶指出,12寸硅晶圆是晶圆代工厂和整合元件制造厂(IDM)制造先进制程、成熟制程节点及记忆体晶片时的关键材料。
硅晶圆是半导体生态系统中的关键组件,是所有芯片不可或缺的关键基板。 目前全球前5大半导体晶圆制造公司占据全球12寸硅晶圆市场达80%以上,环球晶圆即是其中之一。
环球晶圆美国子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC (MEMC),先前已获美国商务部同意,将授予最高可达4.06亿美元的直接补助,该补助来自芯片法案补助计划中的商业制造设施补助;上述两美国厂并将为德州和密苏里州创造预计超过2,000个工作机会。