台积电推进CPO技术量产 高端封装基板供需趋紧

AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年正式量产。此次将COUPE技术下沉至基板层级，意味着AI芯片产业发展，已从单纯先进制程比拼，迈入以共封装光学、系统级集成为核心的全新发展阶段。

业内人士表示，一旦CPO成为未来AI服务器主流架构，英伟达大概率会通过长期合约、预付货款及深度战略合作等方式，提前锁定高端基板产能，规避此前CoWoS封装、HBM存储出现过的供货紧缺问题。

Commercial Times分析，AI图形处理器、专用芯片以及CPO技术普及，或将在2027年引发新一轮高端ABF封装基板供应缺口。相较于传统CPU所用基板，AI芯片产品所需基板面积更大、层数更多，对ABF材料消耗量提升5至10倍。伴随AI芯片与高端网络芯片市场持续扩容，高端ABF基板供需紧张态势或将长期延续。

目前英伟达及各大云服务商持续追求机柜部署效率提升与整体功耗下降，晶圆代工产能、HBM高带宽内存、光纤、光模块以及ABF基板等核心品类，正逐步成为头部AI企业提前卡位锁定的战略资源。

为完善高速光通信布局，英伟达近期加码光学元器件供应链建设。据Commercial Times报道，其已与康宁深化合作，扩充AI数据中心用光通信组件产能，保障下一代高速互联产品供货。据CNBC披露，康宁已在美国得克萨斯州与北卡罗来纳州新建三座生产基地，项目落成后可新增三千余个就业岗位。

另据TrendForce信息，英伟达敲定40亿美元相关投资计划，资金平分投向Lumentum与Coherent两家企业，同时签订长期采购协议，优先获取高端激光器与光学元器件货源。一系列动作体现出英伟达全力储备光互联核心零部件，深度布局下一代光子与激光技术的发展思路。

TrendForce作出预判，CPO在AI数据中心光模块市场的渗透率将稳步提升，预计到2030年市场占比有望达到35%。