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台积电:AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3

来源:科创板日报       

55月14日,台积电举行技术论坛,台积电表示,目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用,未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂,其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能,并预计首年产出将比N3同期高45%。