总投资约20.24亿！中微晶体材料碳化硅项目，设备顺利搬入

5月30日，坐落于成都市邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区B地块的中微晶体材料产业基地一期改扩建项目三标段，顺利完成首批生产设备搬入作业，项目整体规划总投资额约20.24亿元。

项目实施主体为成都中微晶体材料有限公司，企业2020年7月注册成立，由通威微电子全资控股，注册地址位于园区樊哙大道24号，主营半导体晶体衬底、电子专用材料研发制造、半导体配套设备生产及进出口业务，产品覆盖第三代半导体、光电芯片上游关键基材领域。

本次落地设备进场的一期改扩建三标段，是基地产能扩容关键分段工程。项目原有一期产线已实现晶体材料小批量量产，本次改扩建工程分多标段分步施工，此前土建、洁净车间装修、配套公用工程施工已陆续竣工，三标段率先启动设备入驻，标志项目由基建阶段转入设备调试与投产筹备周期。项目总投资20.24亿元全部用于厂区洁净厂房建设、智能化产线搭建、研发实验室配套以及上下游配套仓储设施落地。

依托通威集团产业链资源赋能，中微晶体聚焦SiC、蓝宝石等半导体衬底材料量产攻关，产品面向功率半导体、光电子器件、车载芯片等下游领域供货。伴随本次设备就位，后续企业将依次开展设备安装、无尘环境调试、小批量试生产等工序。