总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行长马同舟一行；千灯镇党委书记朱飞波，党委副书记、镇长候选人冯曌出席签约仪式。

该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，固定资产投入约6亿元。项目将以租赁厂房方式建设生产线，全面达产后预计年产IC产品75亿颗，产品应用覆盖消费电子、通信基站、5G通信、汽车电子、AIoT等领域。

日月新集团（ATX Group）为全球前十半导体封测龙头，原属日月光集团，2021年由智路资本收购。集团拥有苏州、上海、昆山、威海、广州五大生产基地，具备晶圆测试、芯片封装、成品测试全流程封测能力；掌握系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等核心技术。

本次签约项目是千灯镇落实昆山产业布局、做强集成电路产业链的重要举措，为区域半导体产业补链强链补充新产能。截至签约当日，项目尚未披露具体建设周期、投产节点等细节。