泛林奥地利设PLP卓越中心 携手Rapidus推进玻璃基板封装

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量产落地。这一动作也带动业界关注其生态合作布局，日本Rapidus成为核心伙伴之一。

据EE Times Japan报道，Rapidus工程中心负责人折井康光（Yasumitsu Orii）在揭牌仪式上发表视频贺词：Rapidus正研发2.xD封装技术，在600mm方形玻璃载板上制作重布线层（RDL）；泛林面板级方案、尤其支持600mm面板的Kallisto电镀系统，是该路线关键支撑。

此前日经新闻披露，Rapidus除冲刺2027年2nm量产外，正加速布局先进封装；去年底发布全球首款大尺寸玻璃基板中介层原型，目标2028年量产。折井康光称双方为互信伙伴，紧密协作推进技术迭代。泛林目前合作客户超50家，覆盖5种以上面板尺寸。

泛林正推动PLP从研发走向量产，萨尔茨堡工厂媒体参观中重点展示Kallisto电镀（ECD）系统。该设备针对大面板翘曲容忍、共面度控制、量产工艺一致性痛点设计，支持400mm×400mm至650mm×700mm基板，可在有机/玻璃核心上实现10μm以下细线电镀，兼顾单/双面加工。Kallisto面向研发与小批量生产，产能约30片/小时。

面向规模化量产，泛林推出下一代Phoenix平台，产能提升四倍至120片/小时；主打510mm×515mm面板，最大支持620mm×620mm基板。同时行业面板规格尚未统一，泛林同步开发310mm方形专用设备；泛林副总裁Aaron Fellis表示，310mm与510mm规格将长期并存为主流标准。