AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势

随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈，先进封装已从幕后走向台前。然而，面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案——扇出面板级封装（FOPLP）。

2026年5月27日至29日，未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡盛大召开。同期，扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）圆满举办，来自Pacrim公司、应用材料公司、成都奕成科技、盛美半导体、芯友微电子、中科四合、亚智科技、东威科技、奥芯明、科纳微、爱发科、熵圭科技等产业链各环节的专家齐聚一堂。从各位嘉宾的演讲中可以发现，尽管切入角度各有不同，但几个共同的产业趋势正在浮现：从CoWoS到CoPoS的路径转移、从功率到AI的应用分层、以及从有机到玻璃的技术多元演进。

产业路径转移？从CoWoS到CoPoS的必然性

当前，以台积电CoWoS为代表的2.5D先进封装技术，是AI芯片的主流选择。但与会专家普遍认为，随着AI芯片尺寸持续增大，晶圆级封装的边际效益正在递减。

成都奕成科技首席市场官李枭指出，CoWoS产能困境的核心原因并非仅仅是扩产速度慢，而是芯片尺寸的急剧膨胀。当芯片尺寸扩大到一定程度时，整片晶圆能产出的芯片数量急剧下降，有效产能反而在缩减。这种物理上的不匹配，催生了从CoWoS向CoPoS的技术演进。

亚智系统科技（苏州）有限公司事业开发部副总经理简伟铨进一步阐述，从CoWoS到CoPoS的转变是“未来非常关键的封装变革”。他引用市场数据说明这一趋势正在加速：板级封装市场规模预测已从去年预计的670 million美元大幅上调至近3000 million美元，年复合增长率高达45%，主要驱动力正是AI/HPC芯片开始采用板级封装。

奥芯明半导体设备技术有限公司技术市场工程师曹沈杨从面积利用率角度提供了量化分析：以英伟达Rubin系列芯片（5.5倍光罩尺寸的Interposer）为例，在300毫米晶圆上只能放置7个，面积利用率仅45%；而在600毫米面板上可放置64个，面积利用率提升至81%，成本可降低22%-28%。

Pacrim公司创始人葛维沪在其报告标题中将“CoWoS、CoPoS与CoGoP”并列呈现，从技术演进角度勾勒了面板级封装在异构集成领域的前景。应用材料公司的Frank Su则从市场数据角度佐证，先进封装最主要的推动原因是AI的发展，整个市场规模预测已从1万亿美元上调至1.6万亿美元。

应用市场分层落地，功率/IoT先导，AI/HPC接棒

虽然AI/HPC是FOPLP技术最引人注目的高地，但本次会议也传递出清晰的产业分层逻辑：短期内功率半导体、射频、IoT等对成本和散热敏感的市场已实现规模化量产；长期则由AI/HPC驱动技术向高密度、大尺寸演进。

深圳中科四合科技有限公司副总经理丁鲲鹏分享了该公司在功率器件领域的板级封装实践。他坦言，不同技术路线各有侧重：源自晶圆厂的320尺寸精度高，而源自封装基板的400尺寸虽成本优势明显，但精度有限，更适合引脚少、焊盘大的功率类产品。

深圳市芯友微电子科技有限公司CTO盛燕同样聚焦功率器件，其基于420x520毫米面板的无引线多芯互联技术已实现量产，散热和通流能力较传统封装提升30%以上。她认为，功率型应用只是起点，未来将向汽车电子、工业、医疗乃至AI及中高端SOC延伸。

从产业演进史来看，李枭回顾，早在2016-2017年，台湾地区和韩国的封测厂商就已开始布局PLP技术，当时主要聚焦在消费类产品上。从消费类到AI/HPC，是技术能力不断提升的自然延伸。曹沈杨则从应用场景角度将市场分为云端AI（算力芯片、HBM）和边缘AI（AI手机、自动驾驶、人形机器人）两大方向，认为后者对小型化、低功耗的要求将带动高密度面板级封装的需求。

技术路线多元并存，从有机基板到玻璃基板的渐进演进

在材料与工艺路线上，与会专家达成共识：当前有机基板仍是主流，但面向未来高频、高密度、高功率需求，玻璃基板是明确方向。两者并非简单的替代关系，而是根据应用场景长期并存、渐进演进。

简伟铨系统梳理了2.5D封装面临的三大趋势：中介层面板化（大型化）、中介层玻璃化（为整合CPO做准备）、以及有机载板向玻璃基板的转变。他指出，从英特尔2024年开始发表玻璃基板计划，到产业链各环节的跟进，这一方向正在加速。

应用材料公司的Frank Su也从设备商视角阐述了这一双轨制趋势：面板级封装包含三个方向——在现有有机基板上继续延伸能力、向玻璃基板过渡、以及针对不同应用场景提供相应解决方案。

在玻璃基板的核心工艺方面，多位嘉宾分享了进展与挑战。

昆山东威科技股份有限公司半导体技术总监马荣刚聚焦TGV（玻璃通孔）电镀填孔技术。他坦言，高纵横比（如15:1、20:1）的完全填充是行业共同难题，目前终端客户已开始接受“孔径10%的包芯”作为可接受标准。他判断，制约包芯问题的关键不在于气泡，而在于铜离子的物质传递效率，设备端的传质能力是未来突破的重点。

熵圭科技CEO周波作为玻璃基板材料供应商代表，从材料角度回应了这些挑战。他指出，玻璃基板面临的核心问题是微裂纹——由于玻璃“长程无序”的结构特性，一旦产生微裂纹就不可抑制，可长达100微米，直接导致爆板。熵圭科技通过高熵单元设计，模拟晶体的结构，使微裂纹在传播过程中不断受阻，将100微米的裂纹控制在10微米以内。他预测，玻璃基板材料的演进将分三个阶段：首先解决机械性能（弹性模量、断裂韧性、CTE匹配），其次解决电学性能（介电损耗），最终面向CPO需求解决光学性能。

爱发科中国市场总监王禹从设备商角度总结了FOPLP面临的三大挑战：基板标准不统一（310/510/600/700等多种尺寸并存，导致设备通用性差）、生产良率不足（翘曲、边缘效应、缺陷密度放大）、以及下一代工艺开发难题。他呼吁产业链加强协同，共同推进标准统一和工艺成熟。

在检测与修复环节，深圳科纳微半导体副总经理陈涛介绍了针对玻璃基板精细线路的激光修复设备。他指出，随着线距从50微米压缩到10-15微米，传统人工修复已无法满足精度要求（最小只能做到50微米），激光智能修复可将精度提升至5微米，且对基材损伤控制在5微米以内，是提升良率的关键手段。

此外，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司首席技术官马库思·郎就TGV从样片转移到量产的挑战进行了技术分享。Comet Yxlon的Hyunkuk Cho介绍了利用3D全层析显微成像技术对玻璃基板进行无损检测以提升良率的方法。

结语

总体来看，扇出面板级封装已从概念验证迈入产业化落地的关键阶段。从CoWoS到CoPoS的路径转移、从功率到AI的应用分层、从有机到玻璃的技术演进，正在成为产业链上下游的共同方向。如多位嘉宾所言，这一领域的竞争不再是单点突破，而是生态协同。尺寸统一、良率提升、材料迭代，都需要更紧密的跨环节合作。