力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示，采购合作自今年5月22日起启动，交易对手为全球半导体设备厂商Lam Research（泛林集团，又称科林研发），采购标的包含半导体生产设施与配套制造机器设备，全部用于公司晶圆产品生产制造环节。

公告载明，本次设备采购总交易金额达10.3652亿新台币，折算人民币约2.22亿元，公告仅披露交易总额、采购起止时间与设备用途，未单独拆分各类设备采购单价、交付周期与具体机台型号。公开行业资料显示，泛林集团核心产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗等晶圆前道关键工艺设备，是全球逻辑、存储代工厂主流设备供应商，其刻蚀设备在成熟制程、特色工艺领域应用广泛。

力积电近期持续加码产线设备投入，此前公司已于6月9日完成海外存托凭证发行，募资总额约8.86亿美元。根据企业公开募资用途说明，本次募资所得将主要用于购置半导体生产设备、工艺技术升级，扩充现有晶圆制造产能，布局AI相关特色代工业务。本次向泛林集团采购设备，是公司落实扩产资本开支规划的落地动作之一。

作为专注成熟制程与特色工艺的晶圆代工厂，力积电现有产线覆盖功率器件、驱动IC、存储配套芯片、AI周边芯片等产品代工。行业媒体报道提及，当前AI终端、电源管理芯片需求持续放量，带动成熟制程晶圆代工订单维持高位，企业持续通过新增设备、改造现有产线提升晶圆产出规模，匹配下游客户长期订单需求。

泛林集团常年为全球各大晶圆厂供应前道核心设备，产品线可适配从成熟制程至先进逻辑、3D存储的多类工艺生产需求，刻蚀设备长期占据全球市场领先份额，国内及中国台湾地区多家晶圆制造企业均为其长期合作客户。