晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续。

工商档案公示了合肥晶为科技完整经营范围，包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发四大板块。对比母公司晶合集成以12英寸晶圆代工为核心主业的业务定位，新公司经营范围向上延伸至电子专用材料研发，向下覆盖芯片设计配套服务，拓宽了产业链业务边界。

公开产业资料显示，晶合集成是国内头部特色工艺晶圆代工厂，同时为全球规模领先的显示驱动芯片代工企业，产品覆盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、功率逻辑芯片等，终端应用覆盖智能手机、平板显示、汽车电子、工业物联网、安防等赛道。今年1月启动总投资355亿元的四期扩产项目，规划新增5.5万片/月12英寸产线，重点布局40nm、28nm成熟特色工艺。

此次设立合肥晶为科技，是晶合集成年内又一项产业布局动作。此前企业已通过收购、新设多家经营主体完善产能与配套体系，包括20亿元全资控股合肥晶奕集成电路承载四期产线建设，同步布局晶背加工、配套材料相关合资项目，本次9.2亿元新设平台进一步补齐设计服务、上游材料研发两大环节。

多家行业媒体报道提及，合肥新站高新区是国内集成电路产业集聚高地，汇聚晶圆制造、设备、材料、封测完整上下游配套，叠加地方产业扶持政策，成为晶合集成持续落地新项目的核心区域。工商登记资料未披露合肥晶为科技厂房建设、产线规划、投产周期等具体落地细则，晶合集成也尚未发布专项对外投资公告，相关项目实施细节有待企业后续披露。

从业务布局逻辑来看，依托合肥本地成熟的晶圆制造产能，合肥晶为科技可同步对接下游芯片设计客户，同步开展配套电子材料自研工作，形成材料-设计-代工协同的本地产业闭环。现阶段该主体仅完成工商注册，尚未启动设备采购、厂房施工等实质建设环节。