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【一周热点】台积电建12英寸厂;多个半导体并购案官宣;英诺赛科完成30亿融资

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

多个半导体重大并购案官宣

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3165亿元人民币)。

收购完成后,AMD将通过显著扩大的规模和计算、图形和自适应SoC产品组合,打造行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易...详情请点击《行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定》

2月15日,英特尔证实将以近60亿美元收购以色列公司高塔半导体,若该交易顺利完成,将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。

据TrendForce集邦咨询表示,2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名,分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12英寸约当产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。此外,TrendForce集邦咨询认为,Intel收购Tower考量有二...详情请点击《产业洞察|Intel收购Tower一举数得,提升成熟制程及区域生产实力》

台积电86亿美元建12英寸厂

近日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权。电装株式会社将通过对上述晶圆制造公司投资3.5亿美元,持有该公司逾10%的股权。

2021年11月9日,台积电宣布将在日本熊本县建立子公司JASM。其中,索尼集团全资子公司索尼半导体计划对JASM进行约5亿美元的股权投资,占JASM不到20%的股权。

根据台积电当时披露的信息,该晶圆厂计划于2022年开始建设,并于2024年底开始投产,初始资本支出估计约为70亿美元,预计达产后的月产能为4.5万片12英寸晶圆。

根据最新公布的消息,台积电对该晶圆厂的资本支出金额、工艺制程制造能力、以及晶圆产能都进行了升级...详情请点击《总投资86亿美元,即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月》

英诺赛科完成30亿融资

据微信公众号“钛信资本”2月16日消息,近日,国内第三代半导体硅基氮化镓领域知名企业英诺赛科完成了新一轮D轮融资。

据披露,苏州英诺赛科此轮融资金额达30亿元,由钛信资本领投,毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。

英诺赛科成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。此外,据了解,迄今为止,英诺赛科器件出货量已超百万颗,而因器件性能或可靠性问题的返厂率为0%...详情请点击《ASML/AIXTRON等明星伙伴加持,英诺赛科为何能进入行业前三?》

28/22nm ReRAM 12寸中试线流片

据杭州日报消息,2月16日,由昕原半导体主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM(阻变存储器)12寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片(试生产)。

早前在2021年4月,昕原半导体官方表示,业界首款28nm制程ReRAM芯片流片成功。据悉该芯片主要应用于防伪认证,也应用于移动设备的各种配件、家电、电子烟等AIoT的广大市场,且已与行业内头部厂商达成合作意向。

公开资料显示,目前Crossbar、昕原半导体、松下、Adesto、Elpida、东芝、索尼、美光、海力士、富士通等厂商都在开展ReRAM的研究和生产,其中专注IP授权的Crossbar对于ReRAM的基础技术研发走在了前列...详情请点击《大陆首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸中试线流片》

DRAM厂商最新营收排名

根据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季DRAM总产值季减5.8%,来到250.3亿美元,仅少数供应商如SK海力士营收逆势上扬。

以营收表现来看,三大DRAM原厂报价皆下滑,出货端走势则略有分歧。三星及美光皆随终端需求不佳而出货下滑,营收分别下滑9%与8%;市占率方面,三星略降至42.3%,仍位居第一;SK海力士位居第二,拉升至近三成;美光小幅衰退至22.3%。

展望2022年第一季,集邦咨询认为,今年第一季DRAM价格会较去年第四季面临更大压力,整体DRAM总产值可能进一步下跌......详情请点击《整体产值季减近6%,全球DRAM厂自有品牌内存最新营收排名出炉》

盛美半导体获29台设备采购订单

2月14日,盛美半导体宣布,已接获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单,计划从2022年开始分两个阶段发货。 

据介绍,盛美半导体此次获得的Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量采购订单数量为29台,可应用于加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支持该工厂的扩产。 

目前,盛美半导体在设备领域已经获得了多家客户订单。在此之前,盛美导体已经获得了美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单、全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单、主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单...详情请点击《盛美半导体再获29台设备采购订单,其中16台来自同一代工厂》

新一轮“双一流”高校名单公布

近日,经专家委员会认定,教育部等三部委研究并报国务院批准,第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单被正式公布。

本轮公布的名单共有建设高校147所,建设学科包括数学、物理、化学、生物学、集成电路等。其中北京大学、清华大学在第二轮“双一流”建设中自主确定建设学科并自行公布。

而“集成电路科学与工程”建设学科仅有复旦大学入选,复旦大学官网介绍,其“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容紧扣集成电路产业链各环节的主要任务,致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术,以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题...详情请点击《新一轮“双一流”高校名单公布,复旦“集成电路科学与工程”学科入选》

封面图片来源:拍信网