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【IC设计】新一轮“双一流”名单公布!复旦大学“集成电路科学与工程”等多校学科入选

来源:全球半导体观察整理       

2月9日,教育部、财政部、国家发展改革委公布第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单。北京大学、清华大学在第二轮“双一流”建设中自主确定建设学科并自行公布。

其中有,北京邮电大学信息与通信工程;复旦大学集成电路科学与工程;上海交通大学信息与通信工程;东南大学电子科学与技术、信息与通信工程;南京邮电大学电子科学与技术;西安电子科技大学信息与通信工程;国防科技大学信息与通信工程等。

作为本轮“双一流”名单中唯一的“集成电路科学与工程”学科,复旦大学官网介绍,其“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务,致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术,以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。它是一门以集成电路为研究对象,研究从半导体材料、器件,到芯片设计和制造工艺,再到封装、测试和系统应用的学科。它既是在物理、化学、数学、材料等基础学科上发展起来的应用为主的学科,更是以电子科学与技术、光学工程、机械工程、自动化等应用学科为支撑的战略性新兴学科。

封面图片来源:拍信网