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关键词:5G手机

【IC设计】台积电接单旺 下周举行法说会

大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应链透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注

台积电 晶圆制造 5G手机

IC设计

【IC设计】半导体产业版图迁移!亚洲将扛起芯片制造大旗

半导体产业发迹数十年来,版图从最初美国地区迁移到日本地区,便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角,

晶圆代工 半导体芯片 5G手机

IC设计

【智能终端】紧追三星!LG将于19日推出双屏幕折叠手机

韩国电子大厂 LG 宣布,将于 4 月 19 日于韩国发布首款 5G 双折叠手机 - V50 ThinQ。考量到 5G 的手机制作成本要高于 4G,V50 ThinQ 价格可是说相当低,公司表示直到五月底,

LG手机 三星智能手机 5G手机

智能终端

【智能终端】OPPO首部5G手机获得5G CE认证,具备进入欧洲市场条件

昨日,OPPO广东移动通信有限公司宣布其首部5G智能手机顺利通过国际检测服务机构“Sporton International Inc.”的5G CE测试,并获得由CTC advanced GmbH签发的5G CE认证证书。

5G手机 OPPO智能手机

智能终端

【智能终端】刘作虎:5G手机今年不会有很大的销量变化

5G时代到来的步伐在不断加速,一加也在不断扩大自己的运营商朋友圈。刘作虎将5G视为“改变未来十年的技术”,他将未来十年5G的发展分为三个阶段,提出了“5G 3.0理论”。

一加手机 5G手机

智能终端

【智能终端】谷歌和高通在5G领域联手对抗苹果

为了对抗苹果,谷歌和高通正在「5G」方面拉近距离。在支持5G的智能手机领域,搭载高通半导体和谷歌操作系统的终端开发处于领先地位。以苹果为共同敌人的2家公司的「联盟」或将改变行业的竞争环境。

5G手机 高通Qualcomm 谷歌Google

智能终端

【智能终端】5G、折叠手机成 MWC 2019 众所瞩目焦点

5G 无疑是 MWC 2019 热门议题,包括高通、三星、华为、Ericsson 等皆推出 5G 解决方案。2019 年 5G 手机落地,商用部署逐步启动,折叠式手机成话题,为市场注入新动能……

5G手机 折叠手机

智能终端

【IC设计】MWC 2019丨芯片厂商吹起合作风潮,唯高通唱独角戏

MWC 2019热闹开展,但在此之前,已有高通、Intel、Skyworks与NXP等芯片大厂抢先发布讯息,为MWC 2019暖身。从各大厂发布的内容来看,不少大厂采取合作方式希望稳固市场地位,以当前最热门的5G技术为合作面向,抗衡其他竞争对手。

芯片设计 5G手机 高通Qualcomm

IC设计

【智能终端】小米发布首款5G手机,MIX3 5G五月欧洲上市

小米在西班牙巴塞隆纳的世界通讯大会(MWC)发布自家首款 5G 智能型手机小米 MIX 3 5G,并宣布之前在中国推出的年度旗舰手机小米 9 将进入全球其他市场。

5G手机 小米公司

智能终端

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