EN CN
注册
关键词:麒麟芯片

【数据中心/服务器】辽宁搭载麒麟操作系统的国产“天玥”计算机成功下线

7月3日,辽宁省首台搭载麒麟操作系统和国产CPU的“天玥”全国产计算机下线仪式在沈阳、北京两地同步举办。这标志着辽宁省做大做强网信产业系列部署已取...

麒麟芯片 国产CPU

数据中心/服务器

【制造/封测】这部手机在半导体圈火了

据媒体报道,近日中芯国际上海公司以及业内人士拿到了一部华为荣耀Play4T,该手机的特别之处在于其背面印有中芯国际成立20周年的专属Logo“SMIC 20”,并标注有...

中芯国际 麒麟芯片

制造/封测

【IC设计】5G SoC新成员麒麟985携手荣耀30亮相 持续引领5G芯体验

荣耀 30 系列新品发布会暨 2020 荣耀春夏秀正式召开,会上荣耀30与麒麟5G SoC新成员——麒麟985共同亮相,为更多用户带来旗舰级5G体验...

麒麟芯片 5G芯片

IC设计

【IC设计】华为发布全新5G SoC—麒麟820

3月30日,华为荣耀举行线上新品发布会,发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820,这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验,加速推进5G商用普及...

麒麟芯片 华为荣耀 5G芯片

IC设计

【IC设计】麒麟1020芯片代号巴尔的摩 5nm加持或隔代升级A78构架

根据业内人士最新爆料称,代号“巴尔的摩”的麒麟下代旗舰处理器不仅会采用5nm工艺制程,而且即将进入(流片)验证阶段。据传有可能隔代提升至A78构架...

华为手机 麒麟芯片

IC设计

【智能终端】华为Mate30系列全球发布

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC,将5G联接和性能归于一芯,由7nm+ EUV尖端工艺打造,演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以...

麒麟芯片 华为智能手机 SoC

智能终端

【IC设计】华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990...

5G手机 麒麟芯片

IC设计

【IC设计】台积电7纳米EUV制程打造,华为预计IFA2019发表麒麟990

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示,该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上,发表新产品。而根据市场人士预计,华为...

台积电 麒麟芯片

IC设计

【IC设计】深度解读达芬奇架构:华为AI芯片的“秘密武器”

2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的...

AI芯片 麒麟芯片 华为智能手机

IC设计