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东芝相关资讯

集邦咨询:日韩贸易战与东芝跳电影响DRAM/NAND短期价格走势,长期须关注原厂库存水位

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,继6月中旬东芝断电事件后,日本政府近日宣布从7月4日起,开始管控向南韩出口3种生产半导体...

NAND Flash 内存 东芝

市场观察

东芝开发新技术,大幅提升计算机运算能力

东芝公司宣布,已开发出可大幅提升传统计算机运算能力的新技术,进行「组合最适化问题」计算时,达成全球最快速目标。

PC 东芝

智能终端

海信回应华为“大屏终端” 2020年明确东芝销售策略

目前市场上一些原有的通讯手机类的品牌也说要做电视产品,可能是一个概念,不一定是电视,或是一块大屏幕。但海信认为,电视最核心的,未来最能融入到用户使用场景中的电视一定是具有高品质显示性能和社交属性。

华为 东芝

智能终端

市况低迷!传东芝存储器放弃9月IPO计划

路透社 20 日报导,关系人士指出,TMC IPO 时间将从原先计划的 2019 年 9 月延后至 2019 年 11 月,且视市场环境而定、也有可能会进一步延后至 2020 年夏天。

NAND Flash 东芝存储器 东芝

存储器

Toshiba 与 WD 正在研发 128-Layer 3D TLC 存储器颗粒

Toshiba 与 Western Digital 的128-Layer 3D NAND,其被命名为 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND 为 BiCS 4),将会使用 CuA 设计,与非 CuA 技术相比可把芯片尺寸缩小 15%。

NAND Flash 西部数据 东芝

存储器

筹措设备投资资金!传TMC将于9月IPO

路透社 20 日报导,据多位关系人士透露,(TMC)已着手进行准备,计划今年 9 月 IPO,预估 TMC 上市后市值将超过 2 兆日圆。

NAND Flash 东芝

存储器

东芝宣布推出采用96L 3D NAND的第四代BGA SSD

东芝宣布其OEM客户端NVMe SSD的第四次迭代,作为包含SSD控制器和NAND闪存的单个BGA芯片封装提供。东芝BG4是对BG3的重大升级:东芝的新型96层3D TLC取代了他们的64层NAND,可实现更高的容量和更低的功耗。

内存 芯片封装 东芝

存储器

加快 IPO 脚步!东芝半导体公司最快 2019 年秋季上市

从东芝(Toshiba)独立出来的全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商「东芝存储器(TMC)」已于今年6月卖给以美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的「日美韩联盟」

NAND Flash 东芝

存储器

PC事业转盈时间提前?夏普:若无意外、今年度可达成

日经新闻报导,鸿海转投资的夏普(Sharp)副社长石田佳久于15日举行的记者会上表示,于10月收购的东芝PC事业有望在2018年度内(截至2019年3月底的...

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