物联网技术最新资讯动态-全球半导体观察

2017-12-13

12月13日早间消息，昨天夜间小米公司董事长兼CEO雷军发布了内部信，宣布原属小米物联网（MIOT）团队的米家有品团队独立拆分成有品电商部门，同时任命原MIOT部总经理...

2017-10-26

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中，SiP封装成长潜力也越来越大。

2017-09-11

9月10日天上午，国内首条、全球领先、兼容CMOS的8英寸“超越摩尔”研发中试线在上海嘉定正式启动。

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