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关键词:IC封装

【制造/封测】大港股份14亿元转让子公司100%股权

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实...

集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】总投资8.4亿元 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工

12月1日,陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元。此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生等五...

华天科技 集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】总投资7亿元的半导体封装项目落户四川江阳

据泸州市江阳区人民政府网报道,该项目总投资7亿元,将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线,建成后可年产100亿支半导体器件,未来5年总产值可达...

IC封装 半导体元器件

制造/封测

【制造/封测】国产集成电路扇出型封装设备实现突破

近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000...

集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】打造长三角产业集聚区 马鞍山加快培育发展集成电路产业

近年来,马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,布局“芯”产业,引育“芯”动能,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来,马鞍山将以...

集成电路 半导体芯片 IC封装

制造/封测

【制造/封测】布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

5月30日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,将收购江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)35%股权...

集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收...

封测 IC封装

制造/封测

【IC设计】台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

台积电 IC封装

IC设计

【IC设计】中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

IC设计

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