2018-12-21
在上周的英特尔架构日活动上，英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小，但是影响...
2018-12-14
近几年，物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等，都在带动半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大……
2018-12-13
根据此前公告，富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为，公司此次投资建设集成电路封装项目...
2018-11-09
国内封测大厂华天科技近半年来动作频频，继投资80亿元在南京建设封测基地、携手华天电子集团29.92亿元收购Unisem后，日前再砸20亿元在昆山投建...
2018-10-10
台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地，作为台积电的先进封测厂建厂用地，目前已开始进行建厂的环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计...
2018-09-30
全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说...
2018-09-26
近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。昨（25）日有消息传出，台湾上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币（下同），准备建设封装测试厂。
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