2019-06-12
近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000...
2019-06-05
近年来，马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，布局“芯”产业，引育“芯”动能，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来，马鞍山将以...
2019-05-31
5月30日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）发布公告称，将收购江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）35%股权...
2019-05-22
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响，2019年第一季全球前十大封测业者营收...
2019-04-22
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
2019-04-08
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...
2018-12-21
在上周的英特尔架构日活动上，英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小，但是影响...
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