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IC封装相关资讯

抢AI、先进封装商机,三家封测厂2024年扩大投资

强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机...

IC封装 AI人工智能

制造/封测

意法封测创新中心在深圳开幕

2023年11月21日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...

半导体封测 意法半导体 IC封装

制造/封测

三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造 长电科技 IC封装

制造/封测

AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单

ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

台积电:看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求

近日,台积电表示,受惠生成式AI需求畅旺,台积电是主要受惠厂商之一,重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求,未来几年...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

总投资10亿元,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

据璜泾消息,1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇...

集成电路 IC封装 封装基板

制造/封测

博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日,博敏电子发布公告称,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基...

IC封装 IGBT IC载板

制造/封测

总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开...

集成电路 IC封装 半导体材料

材料/设备

甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资协议签约仪式...

封装测试 IC封装

制造/封测

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