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IC封装相关资讯

又一批半导体项目按下“加速键”

近期,国内又一批半导体项目传来动态,涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封....

IC封装 半导体产业 第三代半导体

制造/封测

一期总投资9.5亿元,杭州道铭微一期厂项目结顶

6月19日,杭州道铭微电子有限公司(以下简称“道铭微”)集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....

集成电路 IC封装 功率半导体

制造/封测

即将实施!两项集成电路国家标准正式发布

近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计....

集成电路 芯片 IC封装

IC设计

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

2024年5月19日,盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式.....

晶圆 IC封装

制造/封测

深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板...

IC封装 深南电路 封装基板

制造/封测

抢AI、先进封装商机,三家封测厂2024年扩大投资

强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机...

IC封装 AI

制造/封测

意法封测创新中心在深圳开幕

2023年11月21日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...

半导体封测 意法半导体 IC封装

制造/封测

三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造 长电科技 IC封装

制造/封测

AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单

ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

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