注册
关键词:IC封装

【制造/封测】长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务

11月19日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造 长电科技 IC封装

制造/封测

【制造/封测】总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

据上栗发布消息,11月5日,陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园...

电子信息产业 IC封装

制造/封测

【制造/封测】总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

集成电路 芯片 IC封装

制造/封测

【材料/设备】华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货

9月27日,华海清科官微发布消息,公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,于9月27日发往某客户大生产线...

半导体设备 IC制造 IC封装

材料/设备

【制造/封测】深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司

8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币...

IC封装 深南电路

制造/封测

【材料/设备】半导体业又一“香饽饽”!缺货涨价,供应商疯狂扩产

缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域,随着封测市场需求高速增长,IC载板亦呈现供不应求态势,供应商竞相加码布局...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】投资总额不超过15亿元 东山精密拟设立子公司布局IC载板

7月28日,苏州东山精密制造股份有限公司发布公告,拟设立全资子公司布局IC载板,投资总额不超过人民币15.00亿元...

IC封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线

日前,中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示,为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】 三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等应用...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测