EN CN
注册
关键词:IC封装

【制造/封测】国产集成电路扇出型封装设备实现突破

近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000...

集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】打造长三角产业集聚区 马鞍山加快培育发展集成电路产业

近年来,马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,布局“芯”产业,引育“芯”动能,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来,马鞍山将以...

集成电路 半导体芯片 IC封装

制造/封测

【制造/封测】布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

5月30日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,将收购江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)35%股权...

集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收...

封测 IC封装

制造/封测

【IC设计】台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

台积电 IC封装

IC设计

【IC设计】中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

IC设计

【IC设计】总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

3月27日,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目在芯港小镇举行开工奠基仪式...

IC封装 半导体材料

IC设计

【IC设计】英特尔不再挤牙膏,Sunny Cove遇上3D封装

在上周的英特尔架构日活动上,英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小,但是影响...

英特尔Intel 半导体芯片 IC封装

IC设计

【IC设计】松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

IC封装 半导体材料 松下手机

IC设计

1234>