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IC封装相关资讯

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌

2025-01-26

据水乡东莞消息，1月20日，宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌....

芯片 IC封装

FCBGA的风口来了？

2024-09-04

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....

IC封装半导体技术

盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

2024-09-04

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中....

半导体设备 IC封装

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

2024-08-09

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...

半导体设备 IC封装

芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约

2024-08-01

据今日钟楼消息，7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户钟楼高新园....

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

2024-07-24

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产....

IC封装碳化硅

“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧

2024-07-22

据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装先进封装

又一IC封装相关项目签约

2024-07-22

据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

东莞一条TGV板级封装线投产

2024-07-22

据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....

IC封装半导体封装晶圆封装

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