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关键词:IC封装

【材料/设备】半导体业又一“香饽饽”!缺货涨价,供应商疯狂扩产

缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域,随着封测市场需求高速增长,IC载板亦呈现供不应求态势,供应商竞相加码布局...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】投资总额不超过15亿元 东山精密拟设立子公司布局IC载板

7月28日,苏州东山精密制造股份有限公司发布公告,拟设立全资子公司布局IC载板,投资总额不超过人民币15.00亿元...

IC封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线

日前,中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示,为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】 三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等应用...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测

【制造/封测】芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

【制造/封测】日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...

日月光 芯片封装 IC封装

制造/封测

【材料/设备】中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复

日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约

日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能

3月26日消息,奥特斯(AT&S)公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元(约人民币15亿元),进一步提升其重庆工厂的ABF载板产能...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备