注册
关键词:IC封装

甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资协议签约仪式...

封装测试 IC封装

制造/封测

芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域

近期,芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资,由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张,以及产业整合、公司并购...

IC设计 IC封装 EDA

IC设计

35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产

据珠海特区报近日报道,珠海越芯半导体斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目将如期进入投产阶段...

IC封装 半导体封装 射频器件

制造/封测

封测龙头日月光:7月营收581.67亿新台币,同比增长25.15%

封测龙头日月光7月营收581.67亿新台币,环比增长0.29%,同比增长25.15%,创同期新高;累计前7月营收3629.97亿新台币...

半导体封测 日月光 IC封装

制造/封测

总投资10亿元,普创先进半导体产业化项目动工

8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。投资东莞消息显示,该项目由东莞市普创智能设备有限...

半导体设备 IC封装 功率半导体

材料/设备

三星电机:IC基板潜能远超晶圆代工,目标全球第三

三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,已经从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺...

三星 IC封装 封装基板

制造/封测

日月光中坜厂第二园区新厂动工,预计2024年第三季完工

7月15日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能...

半导体封测 IC封装 日月光半导体

制造/封测

耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能

碳化硅“上车”已经成为新能源汽车无法绕开的话题。面对这一商机,半导体企业纷纷加大战略布局。其中,意法半导体就在近日开启一条全新...

意法半导体 IC封装 功率半导体

功率器件

池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

近日,池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目,实现主体结构封顶...

集成电路 封装测试 IC封装

制造/封测

123456......9>