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关键词:SIP

【存储器】佰维BIWIN特色先进封测,加速“端”应用存储创新

在5G、AI、IoT以及数据中心驱动下,以智能手机为代表的“端”应用产品集成的功能越来越多,性能越来越强大,但对终端产品机身的要求却越来越小、越来越轻薄...

存储器 SIP

存储器

【IC设计】环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

8月10日,环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告,拟公开发行不超过34.5亿元可转债,扣除发行费用后拟全部用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可...

环旭电子 SIP

IC设计

【制造/封测】总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产业...

芯片封装 SIP

制造/封测

【存储器】穿透市场“迷雾”,佰维实现逆势增长的密钥:积跬步,致千里!

2019年存储价格波动剧烈,但仍有公司逆势增长,佰维就是其中之一。涂总表示原因有二:一是客户结构的调整,随着佰维产品的口碑与品牌影响力不断发展,开始与很多头部企业深入合作;二是佰维业务取得了突破性进展,尤其是工控和消费类存储方面。

SIP eMMC 佰维存储

存储器

【存储器】佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

佰维以“齐话存储未来,共赏封景无限”为主题,向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位存储解决方案及以SiP为核心的先进封测服务...

闪存 SIP 佰维存储

存储器

【IC设计】抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支持4G LTE,为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器,芯片厂商已全面采用系统级封装制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。

日月光 芯片封装 SIP

IC设计

【IC设计】苹果拉货 日月光SiP强势成长

苹果宣布推出Apple Watch S4以来,市场一直处于供不应求情况,而外资圈则乐观预期,苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支,但随S4加入心电图...

日月光 iPhone SIP

IC设计

【IC设计】日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展...

日月光半导体 SIP

IC设计

【IC设计】苹果SiP订单加持 日月光投控Q3营收大跃进

封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持,推升EMS电子组装事业营收表现,加上下半年进入...

日月光 封测 SIP

IC设计

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