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关键词:SIP

【IC设计】抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支持4G LTE,为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器,芯片厂商已全面采用系统级封装制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。

日月光 芯片封装 SIP

IC设计

【IC设计】苹果拉货 日月光SiP强势成长

苹果宣布推出Apple Watch S4以来,市场一直处于供不应求情况,而外资圈则乐观预期,苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支,但随S4加入心电图...

日月光 苹果iPhone SIP

IC设计

【IC设计】日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展...

日月光半导体 SIP

IC设计

【IC设计】苹果SiP订单加持 日月光投控Q3营收大跃进

封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持,推升EMS电子组装事业营收表现,加上下半年进入...

日月光 封测 SIP

IC设计

【IC设计】日月光拟定七年计划 和矽品合作研发用于SiP和Fan-Out的新技术

因应未来半导体产业多元化、模组化,以及区域市场发展特色的趋势,日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装(SiP)所需关键嵌入式基板,以及应用在...

日月光 矽品 SIP

IC设计

【IC设计】总投资100亿元 世界先进水平半导体产业基地落户福州

此次签约的项目为福建熔城半导体有限公司项目。项目总投资100亿元,选址福州高新区生物医药园和机电产业园(简称两园),一期占地面积约200亩左右,预计年内开工...

IC芯片 SIP

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【IC设计】SiP封装开启物联网应用新时代

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中,SiP封装成长潜力也越来越大。

IC封装 物联网技术 SIP

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