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重塑芯片规则,国内RISC-V新突破

近年,在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下,中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心,国内RISC-V芯片正加速突围崛起...

芯片

制造/封测

北京出新政,芯片被多次提及

近日,北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案(2025—2027年)》...

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IC设计

美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片

来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家携手研制出一款新型三维光电子芯片

芯片

IC设计

全球首发!复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

复旦大学成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器...

芯片

制造/封测

美国橡树岭国家实验室打造出全球首枚量子互联网一体化芯片

用于生成和操纵纠缠光子,推动了可扩展量子互联网的发展...

芯片

制造/封测

武汉、南京“芯”动作

武汉光谷迎来多个集成电路项目落地,南京则将布局新赛道...

芯片

IC设计

事关芯片!我国成功开发这一新技术

12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离成功实现

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IC设计

香港芯片产业布局,瞄准新赛道!

第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点,除此之外...

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IC设计

英伟达和超威官宣技术蓝图,未来AI芯片是谁家天下?

半导体AI芯片巨头英伟达(NVIDIA)和超威半导体(AMD)同期举办年度峰会...

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