注册

半导体设备相关资讯

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机

2024-08-06

据珠海高新区消息，8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行....

半导体设备晶圆砷化镓

16.7亿元中微临港产业化基地正式启用

2024-08-05

据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用....

半导体设备中微半导体 MOCVD设备

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备先进封装

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

2024-07-29

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体半导体设备

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

2024-07-29

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...

半导体设备碳化硅三安光电

第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

2024-07-23

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部...

半导体设备半导体材料半导体产业

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

2024-07-18

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战

2024-07-17

7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行....

集成电路半导体设备先进封装

国产厂商引入首台光刻机设备！

2024-07-17

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备...

半导体设备光刻机

< 9 101112 13 14......119 >

粤公网安备 44030402006426号