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2024-08-19
8月16日，据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示，江苏先锋精密科技股份有限公司...
半导体设备 半导体制造
材料/设备
8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ....
半导体设备
2024-08-16
近日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）宣布成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单，包括两家....
2024-08-15
据浏阳日报消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收....
半导体设备 半导体材料
2024-08-12
近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面....
半导体设备 半导体技术 先进封装
制造/封测
2024-08-09
8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...
半导体设备 IC封装
8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸...
半导体设备 碳化硅
据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户....
半导体设备 第三代半导体
2024-08-06
英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat...
ASML 半导体设备 英特尔
NAND FLASH ( 2025/1/27 17:10:26 )
DRAM ( 2025/1/27 17:10:26 )
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