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半导体设备相关资讯

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

2024-09-05

9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

半导体设备晶圆封装

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

2024-09-04

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备半导体制造

盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

2024-09-04

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中....

半导体设备 IC封装

1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

2024-09-03

9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元....

半导体半导体设备

先进封装带动半导体设备起飞！

2024-08-30

近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期....

半导体设备先进封装

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工

2024-08-30

8月28日，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。基地将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的....

半导体设备 IC制造

10亿中韩半导体基金落地，多个项目已签约

2024-08-21

8月20日，总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍，中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团....

半导体设备半导体产业

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

2024-08-20

8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国....

半导体设备第三代半导体

芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本

2024-08-20

近日，国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了....

半导体设备光刻机

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