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TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高端特规品或面临结构性短缺 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温...

MLCC

市场观察

上半年合约价涨幅皆破100%,2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品,挤压NOR Flas...

市场观察

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进...

光互连

市场观察

AI持续走强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外...

市场观察

AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张,第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查,受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动...

SSD

市场观察

英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解,且中长期需求呈上扬趋势|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询调研结果指出,NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,...

市场观察

第一季全球智能手机生产总数年减1.7%,存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询最新研究显示,2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支,较去年同期衰退约1.7%...

智能手机

市场观察

DRAM持续供不应求,预估2027年HBM合约价将倍数上涨 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,自2H25以来,一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨

DRAM

市场观察

合约价快速上涨,1Q26 DRAM产业营收季增81%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查,2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,季增幅度高达...

市场观察

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