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Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本|TrendForce集邦咨询

英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服...

晶圆代工

市场观察

2024年DRAM、NAND Flash季度合约价预测|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询研究显示,DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌,连跌八季,至2023年第四季起涨。 NAND Flash方面,合...

DRAM NAND Flash

市场观察

2024年Copilot进入商用,将同步带动AI Server及终端AI PC发展|TrendForce集邦咨询

AI话题热议,2024年将拓展至更多边缘AI应用,或延续AI server基础,推至AI PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期,2024年...

服务器

市场观察

供应商主导价格优势,预估2024年第一季NAND Flash合约价平均季涨幅15~20%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询研究显示,尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势,但为避免缺货,买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位.....

市场观察

涨势延续,预估2024年第一季DRAM合约价季涨幅13~18%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%,其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察,由于2024全年需...

市场观察

日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-...

硅晶圆 MLCC

市场观察

消费旺季与AI热潮延续,推升2023年第三季全球前十大IC设计业者营收季增17.8%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速...

IC设计

市场观察

预估明年第一季在手机品牌持续备料的带动下,Mobile DRAM、eMMC/UFS均价涨幅将扩大至18~23%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询预估,2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至18~23%.....

DRAM eMMC

市场观察

2023年第三季原厂Enterprise SSD营收环比增长4.2%,第四季估季增有望逾两成|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,目前CSP业者随着手中库存持续去化,第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD(Enterprise...

SSD

市场观察