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Blackwell 架构 AI 芯片过热延宕出货? 戴尔CEO表态

来源:科技新报       

外媒 The Information 引用知情人士说法,Blackwell架构AI芯片专为AI和高性能计算(HPC)所设计,但72个处理器服务器出现过热问题,此类服务器每个机架功耗最高可达120 KW。 过热问题迫使英伟达多次修改机架设计,不仅限制芯片性能,还可能损坏硬件。 客户因此担心,这些问题会延后数据中心的服务器部署时程。

由于 The Information 的报道被多家国际媒体引用,也造成市场上紧张的情况,使得相关类股股价受到影响。 因此,身为服务器大厂的戴尔就在媒体 X 上贴文,强调「全球第一台英伟达 GB200 NVL72 服务器现已正式出货」的情况,也间接驳斥 GB200 因过热而导致出货再次延宕的消息。

另外,根据市场消息指出,在英伟达GB200主要代工厂鸿海与广达的部分,鸿海内部也指出其出货时程正常的情况,没有因芯片过热而有出货延宕状况。 至于,广达方面也指出,根据先前法说会的说法,GB200系列服务器将在年底前小量出货,并于2025年第一季放量,时间没有改变。

甚至,鸿海方面也宣布,鸿海将与英伟达携手,打造下世代AI工厂(AI Factory),运用Omniverse平台,以数位孪生(Digital Twins)技术重塑制造业的未来。 双方不仅革新制造流程和供应链管理,更为全球先进设备部署和提升企业韧性开辟了新途径。 这显示了相关服务器的出货没有受到外传过热因素的影响,鸿海将依照计划在相关应用上进行进一步的部署。