来源:全球半导体观察
近日,据财联社等媒体报道,英伟达正在尽快认证三星的AI 内存芯片。
报道指出,英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片,评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存,这些芯片旨在增强人工智能处理能力。
此前三星电子曾暗示,有可能在近期向人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器(HBM)。三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示:“目前,我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”
Kim Jae-june进一步称,公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。报道称,该客户指的应该就是英伟达。
三星电子表示:“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E,以符合一家大客户的下一代GPU计划。”三星电子还表示,正在开发第6代HBM4产品,计划从明年下半年开始批量生产。
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