Google传将跟联发科开发次世代AI芯片

近期，市场传言Google 准备跟联发科合作开发该公司的次世代 AI 芯片「张量处理单元」（Tensor Processing Units，TPUs），预计明（2026）年开始生产。

Google过去几年独家合作的AI芯片设计商是博通（Broadcom），但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传，Google、博通仍在接洽，计划继续共同设计部分TPU芯片。

报道称，Google选择联发科有一部分原因，跟联发科与台积电关系密切、且每颗芯片的收费低于博通有关。

Google会自行设计AI服务器芯片，用于内部搜寻及研发作业，同时也会出租给云端运算客户。 这么做能降低对英伟达（Nvidia Corp.）的依赖，即使微软（Microsoft Corp.）支持的OpenAI及Facebook母公司Meta Platforms对英伟达芯片的需求激增。

值得注意的是，Google去年虽对TPU投入约60~90亿美元，但仍是英伟达重要客户，至今已订购超过100亿美元的英伟达Blackwell架构AI芯片。