3D传感带动MEMS大单 菱生京元电打入iPhone 8供应链

苹果下半年将推出的iPhone 8将搭载3D传感(3D Sensing)技术，预期将吸引三星、华为等手机大厂跟进；包括意法半导体(STMicro)、博世(Bosch)等国际IDM大厂为了抢攻3D传感在内的庞大微机电(MEMS)市场大饼，纷纷大建前段晶圆厂订单，在后段封测方面，则挑上台系封测厂京元电子与菱生配合，尤其京元电子携手菱生更已经抢下iPhone 8微机电封测大单。

3D传感的完整解决方案，除了采用飞时测距(Time of Flight，ToF)或结构光(Structured Light，SL)演算法外，还需要搭配整合环境光传感器(Ambient Light Sensor)、近距离传感器(Proximity Sensor)，以及多轴陀螺仪等为数可观的微机电元件，也因此，整体3D传感所带起的微机电风潮相当庞大。

也因此，意法半导体、博世等国际IDM大厂为了抢攻3D传感在内的庞大微机电市场大饼，近期全力扩大晶圆厂产能，但在后段封测部分，则选择扩大委外代工，封装方面委由菱生负责，测试端则由京元电子主导。值得注意的是，菱生和京元电子更已经携手打进苹果iPhone 8供应链。

菱生近年来在电源管理芯片上屡有佳绩，包括英特尔旗下阿尔特拉(Altera)的Enpirion电源管理IC封装订单，以及德州仪器电源管理芯片订单均已到手，第一季受旺宏及华邦电NOR封装需求强劲的影响，加上MEMS及3D传感等封装订单拿下IDM大厂订单，第一季合并营收新台币14.54亿元，每股净利新台币0.11元，第二季更会逐季走扬。

京元电子预计营收将自5月起一路攀升，尤其公司看好微机电测试商机，并已经在台湾地区铜锣厂区大扩产能，新产能也陆续到位；该公司第一季税后净利达新台币5.61亿元，每股净利新台币0.48元。