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关键词:3D传感器

【智能终端】2019年智能型手机3D感测市场成长有限,2020 年苹果将是推升成长的关键

TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示,随着 iPhone 全面搭载结构光方案的 3D 感测功能,使得全球智能型手机 3D 感测市场规模从 2017 年的 8.1 亿美元,成长到 2018 年的 30.8 亿美元

3D传感器 智能手机 苹果iPhone

智能终端

【智能终端】苹果新iPhone将搭载具ToF功能的Sony 3D相机传感器

根据《彭博社》的报导,在 2019 年苹果即将推出的新款 iPhone 之中,将会搭载由 Sony 所提供,具备飞时测距 (ToF) 的 3D 镜头传感器。

3D传感器 苹果iPhone 索尼Sony

智能终端

【IC设计】VCSEL大会暨手机产业资源精准对接会、全球首届VCSEL应用大会圆满落幕

随着2017年苹果iPhone X导入3D感测功能,带动后续应用趋势,VCSEL产业迎来巨大的发展机遇。12月26日,由手机报在线主办的VCSEL大会暨手机产业资源精准对接会...

3D传感器 集成电路 半导体芯片

IC设计

【IC设计】苹果垄断3D传感器技术供应链 领先安卓手机两年

据国外媒体报道,世界三大智能手机零部件制造商均表示,大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D传感器功能。。。

3D传感器 苹果iPhone Face ID

IC设计

【智能终端】传三星S9提前发布 采用和苹果一样的Face ID技术

根据知名爆料人Ricciolo在推特上的披露的消息称,三星GALAXY S9确将比想象中更快与消费者见面,并且会搭载双摄像头,同时还有一些类似iPhone X的套路,预计有可能配备3D传感器并带来面部识别功能。

3D传感器 三星Galaxy Face ID

智能终端

【IC设计】新苹果iPhone 3D传感器20家供应链曝光

苹果10周年版iPhone明天登场,新iPhone一大亮点即是3D传感识别,有“地表最强苹果分析师”之称的凯基投顾郭明錤出具报告,指3D传感设计与相关供应链竟多达20家。

3D传感器 台积电 苹果iPhone

IC设计

【IC设计】最快年底量产!高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场

手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3D Sensing)市场,将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商,年底进入量产。

3D传感器 手机芯片 台积电

IC设计

【智能终端】传iPhone 8搭载脸部识别 四个小细节暗藏玄机

苹果iPhone 8有无脸部识别功能各界关注,从苹果新品软件细节、供应链消息、分析师报告、外媒等四大层面来看,iPhone 8脸部识别功能或有玄机。

3D传感器 苹果iPhone 指纹识别

智能终端

【智能终端】分析机构:iPhone 8发布时间至少推迟三周

7月13日,美银美林(Bank of America Merrill Lynch)近期将苹果今年的iPhone预期出货量下调了1100万部。

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智能终端

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