来源:联合新闻网 原作者:张为竣
台湾地区经济部今公布数据显示,随着台湾半导体产业蓬勃发展,相关生产设备制造动能亦见提升,半导体设备产值自2012年起连续5年正成长,2016年已达新台币394亿元,今(2017)年以来受惠大厂持续扩充产能,第1季半导体设备产值新台币106亿元,较上年同期增加29%,预期在手持移动设备推陈出新,及物联网、车用电子、高效运算等新兴科技加速开发下,可望带动今年之半导体设备产值突破新台币400亿元,续创新高。
经济部指出,台湾半导体设备包含生产、检测两大类,其产值占比约为6:4,其中生产设备70%供内销,检测设备内销占53%,均以供应台湾市场为主。近年来厂商积极投入研发制造,除受台湾本土大厂青睐外,其他地区亦有斩获。
依据台湾海关进出口统计,2016年台湾半导体设备出口值(不含复出口)为6亿美元,年增17%,以出口大陆约4亿美元占56%为最大外销市场,美国、新加坡、日本为2至4名,占比分别为9%、8%、6%。
另外,台湾半导体设备除少部分由台湾供应外,大部分仍需仰赖进口,根据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计,2016年全球半导体制造设备销售金额412亿美元,其中台湾为最大的设备需求市场。
依据台湾海关进出口统计,2016年台湾半导体设备进口值(不含复进口)为167亿美元,年增29%,其中自日本进口47亿美元占28%居首,自美国进口44亿美元占26%居次,自荷兰进口28亿美元占17%居第三,自新加坡进口20亿美元占12%。
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