车用半导体热！东芝设跨部门组织强攻、营收拼增5成

来源：MoneyDJ新闻原作者：蔡承启 2017-09-30 17:00:58

东芝(Toshiba)29日发布新闻稿宣布，旗下事业公司“Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC)”为了扩大车用半导体事业，将在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织“车载战略部”，期望藉此强化车用半导体行销，目标在2020年度将车用半导体事业营收扩增至2016年度的1.5倍(即较2016年度成长5成)。

东芝指出，随着车辆生产数量增加，全球车用半导体市场规模预估将在今后5年内从约3.8万亿日圆成长至约5万亿日圆的规模，其中尤以驾驶支援、电动化相关领域有望持续呈现增长。

据日经新闻报导，东芝在出售以存储器为主轴的半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”后，LSI、类比IC、电源控制芯片等存储器以外的半导体事业仍将留在东芝，而东芝于今年7月将存储器以外的半导体部门分拆出去成立“TDSC”。

据报导，东芝车用部门(不含存储器和硬盘机)2016年度营收约700亿日圆，之后计划在2020年度将营收提高5成至1,000亿日圆以上水准。

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