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AI需求涌现、芯片将有变革!外媒:台积/应材成热门

来源:MoneyDJ新闻    原作者:陈苓    

人工智能(AI)时代将至,各方争相涌入新市场淘金,晶圆制造业者将可受惠。外媒预测,台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发烧股。

巴伦(Barronˋs)30日报导,台积电是全球晶圆代工龙头,AI时代将有许多新创企业兴起,这些业者多为无晶圆厂,需要委请台积代工。随着AI热潮发烧,将有大批无晶圆厂下单,如此一来,台积将多出不少新客户,营收水涨船高。

除此之外,半导体设备龙头应材也是巴伦点名对象。文章称,摩尔定律光芒渐失,AI芯片需要新的设计,必须重新思考电路的排列方式,业者亟需新的方法处理晶圆材料,而这正是应材的长项。

应材执行长Gary Dickerson强调,制作晶圆的传统技术--微影制程(lithography)面临极限。微影制程是在石板上制作电路图,再在晶圆上刻蚀,形成电路。不过如今芯片的电路结构日益复杂,光靠刻蚀难以办到,需要极为精准的处理,这会大幅拉高半导体设备投资。外界估计,2017~2020年英特尔等公司的半导体设备投资将增至每年450亿美元,远高于前七年的年度平均值320亿美元,此一趋势有利应材。

barrons`.com先前报导,应材不久前才宣布,2020年的本业每股盈余将上看5.08美元,另外还新发布了30亿美元的库藏股计划。分析师Amit Daryanani在出席了应材周三下午召开的年度法说会后表示,他在参加会议后,对硅晶圆/面板市场的永续发展更加乐观,长期需求的带动、资本愈来愈密集,是看好的主因。

应材执行长Gary Dickerson随后在28日受访表示,人工智能(AI)需要全新的芯片,绘图芯片巨擘Nvidia的“Volta”芯片、内建210亿颗电晶体,就是能创造新工具、新需求的怪兽。不过,他不愿意透露细节。应材的半导体设备目前被用来制造Volta。

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