日月光矽品合并案卡关中国 或影响2018年营运动能

日月光第三季旺季效益下，公司自结EPS为0.76元（新台币，下同），因少业外贡献使获利较前季下滑，但仍优于去年同期。展望第四季，营收动能受惠EMS业务成长，估可维持季增10-15%，但因产品毛利率偏低，法人预估获利表现恐较第三季往下。而市场关注的公司与矽品合并案，目前仅卡关中国审核未过，9月底进入第三阶段审核，法人认为，今年通过的机率不高，且在中国同业竞争下，忧心将影响明年营运动能。

日月光半导体是全球第一大IC封测厂商，包括半导体前端工程测试、晶圆探测测试与终端测试等业务，提供整套IC封测服务。以2017年第三季产品占营收比重来看:IC封装占44.5%，IC测试占9.3%，电子代工(EMS)占44.8%、以及其他占1.4%；其中，EMS业务是由旗下子公司环旭科技负责，产品包括无线WiFi模组、电脑及消费性及车用代工产品。

公司自结第三季营收达738.8亿元，季增11.9%、年增1.5%，营收成长来自旺季效应，包含IC封测营收季增7.2%、EMS营收季增17.3%；毛利率18.7%，营业利益率9.6%，税后净利63.36亿元(较前季减少业外房地产收入56亿元)，EPS 0.76元，逊于前季EPS 0.97元，但优于去年同期EPS 0.72元。

展望第四季营运表现，公司认为，封测业务营收约与上季持平，估为420亿元上下，并认为产能利用率约在80%左右，而毛利率约维持25%。EMS业务随客户新产品进入量产，预估季营收可望较前季大幅成长25%，约与封测业务营收相当，但毛利率则将下滑至8%左右。法人推算，则第四季营收约季增10-15%，但毛利率受EMS影响，估降至17.5%，预估EPS约0.7元，较前季及去年同期(EPS 1.04元)下滑。

公司今年受惠EMS业务成长，带动营收往上，上半年营收达1325.77亿元、年增6.09%，但因今年毛利率下滑，影响本业获利104.44亿元，逊于去年同期110.94亿元，上半年税后净利为104.06亿元，EPS 1.32元；法人预估今年EPS约2.7-2.8元，将较去年EPS 2.83元略降。

市场高度关注与矽品合并案进度上，目前仅剩中国审查尚未通过，目前经过第一、二阶段审查，并于今年9月30日接获商务部通知，进入第三阶段审查。法人认为，审查程序延长，今年底合并案恐难完成，而中国竞争同业持续追赶下，忧心影响2018年营运动能，预期公司明年主要成长仍来自EMS业务，但因该产品毛利率较低，恐影响整体获利表现。

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