2021-10-15
10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司分别出资，合作“芯片金凸块...
2021-07-30
封测大厂日月光投控29日召开线上法说会，并公布 2021 年第 2 季财报，营收达新台币1269.26亿元，较第1季增加 6%，较2020年同期也增加18%...
2021-04-30
封测龙头日月光投控召开法说会，营运长吴田玉指出，打线封装需求相当强劲，目前交期长达40-52周，为满足客户需求，将提高资本支出至19-20亿美元，增幅达到12-18%...
2021-04-20
据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...
2020-11-25
由于近期传统打线封装，中高阶覆晶封装产能满载，台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%...
2020-08-17
8月17日，封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区，举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示，K13厂房将投资新台币80亿元（约合人民币18.87亿元...
2020-06-24
吴田玉强调，以目前的产能利用率来说，在高阶的部分供不应求，在低阶的部分则是满载的情况。而虽然目前对于未来还有许多不确定的因素，但是日月光将会在相关的产能或研发布局上超前部署。
2020-06-24
日月光投控营运长吴田玉表示，是否跟进台积电在美扩大布局，投控持续研讨中。另外，他预期，若疫情受控，中国大陆可能出现报复性消费需求。
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