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日月光相关资讯

先进封装再建新厂!看日月光、台积电的不同发展路径

当代,全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM(半导体垂直整合制造商)、Foundry(晶圆代工厂)以及委外封测服务....

台积电 日月光 先进封装

制造/封测

先进封装迎来最强风口;内闪存产品合约价预测;集成电路基金落地

6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先.....

日月光 存储芯片 先进封装

一周热点

这家大厂再收购两座封测厂!

英飞凌和日月光投控近日同步公告,日月光投控将投资约21亿元新台币(约合4.79亿元人民币)收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座...

日月光 封测 英飞凌

制造/封测

传日月光成立联合研发中心

近日,日月光举办联合研发中心启动仪式,该中心与中国台湾“成功大学”合作,双方将聚...

半导体 日月光 封装测试

制造/封测

半导体封测大厂日月光公布最新财报

半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期...

日月光

制造/封测

“东方硅谷”转型成功,封测大厂日月光/通富微电争相入驻

11月10日,封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂(四厂及五厂)开工动土。这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房...

半导体封测 日月光 半导体产业

制造/封测

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封装技术,主要分为...

日月光 先进封装

制造/封测

日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂

9月28日,封测大厂日月光宣布,携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔(DEVCORE)、成功大学智能制造研究中心,结合跨域研发量能...

高通 日月光 5G

通信技术

封测龙头日月光:7月营收581.67亿新台币,同比增长25.15%

封测龙头日月光7月营收581.67亿新台币,环比增长0.29%,同比增长25.15%,创同期新高;累计前7月营收3629.97亿新台币...

半导体封测 日月光 IC封装

制造/封测

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