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关键词:日月光

【制造/封测】日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货,法人预估明年第1季业绩淡季不淡,IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内...

半导体封测 日月光

制造/封测

【IC设计】4.5亿美元!日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

中国台湾厂商对外并购再起!半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布,旗下的全球电子设计制造(以下简称EMS)厂商环旭电子正式发布公告...

日月光 IC设计 环旭电子

IC设计

【制造/封测】日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情

中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得...

紫光集团 半导体封测 日月光

制造/封测

【制造/封测】美封杀华为倒数 台系链扩大在陆布局

华为除扩大相关零组件备货,也加速自建供应链脚步,台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。

台积电 日月光 华为

制造/封测

【制造/封测】跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助力IC封测发展

由于半导体摩尔定律限制,使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高,人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法,演进至...

日月光 IC封测 摩尔定律

制造/封测

【制造/封测】日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产...

半导体封测 日月光 5G通信

制造/封测

【制造/封测】苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立...

半导体封测 日月光

制造/封测

【制造/封测】半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼...

半导体封测 日月光

制造/封测

【制造/封测】约2.6亿美元!紫光抛售所持日月光相关股份

日月光投控代子公司日月光半导体制造(股)公司其董事会决议,将通过海外子公司J&R Holding Ltd.购入北京紫光资本管理有限公司所持有的苏州日月新半导体有限公司30%股权...

紫光集团 日月光 矽品

制造/封测