2022-11-11
11月10日，封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂（四厂及五厂）开工动土。这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房...
2022-11-04
11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为...
2022-09-29
9月28日，封测大厂日月光宣布，携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔（DEVCORE）、成功大学智能制造研究中心，结合跨域研发量能...
2022-08-10
封测龙头日月光7月营收581.67亿新台币，环比增长0.29%，同比增长25.15%，创同期新高；累计前7月营收3629.97亿新台币...
2022-07-12
受到消费电子市场持续疲软影响，多类消费类芯片进入降价去库存阶段，晶圆代工、封测等领域持续震荡。近日，晶圆代工龙头台积电...
2022-04-22
4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房...
2022-03-23
3月21日，日月光投控发布公告称，公司子公司矽品科技（苏州）有限公司向明基材料购得江苏省苏州市苏州工业园区春辉路部分厂房，交易金额为2.64亿元...
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