2019-11-19
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得...
2019-09-29
华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。
2019-09-26
由于半导体摩尔定律限制，使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高，人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法，演进至...
2019-09-17
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产...
2019-09-12
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立...
2019-07-30
中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼...
2019-07-15
日月光投控代子公司日月光半导体制造(股)公司其董事会决议，将通过海外子公司J&R Holding Ltd.购入北京紫光资本管理有限公司所持有的苏州日月新半导体有限公司30%股权...
2019-04-11
从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等
2019-01-31
在 2019 年全年展望的部分，日月光投控资本支出数字预估约略持平，封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重，并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展，并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。
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