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关键词:日月光

【制造/封测】日月光投控上半年营收新台币2463.96亿元 下半年预期逐季成长

封测大厂日月光投控29日召开线上法说会,并公布 2021 年第 2 季财报,营收达新台币1269.26亿元,较第1季增加 6%,较2020年同期也增加18%...

日月光 半导体封装 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】日月光:打线封装交期长达1 年,为满足需求,今年资本支出上调至19-20亿美元

封测龙头日月光投控召开法说会,营运长吴田玉指出,打线封装需求相当强劲,目前交期长达40-52周,为满足客户需求,将提高资本支出至19-20亿美元,增幅达到12-18%...

半导体设备 日月光 IC封测

制造/封测

【制造/封测】日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...

日月光 芯片封装 IC封装

制造/封测

【制造/封测】封测产能紧张,市场酝酿涨价消息

由于近期传统打线封装,中高阶覆晶封装产能满载,台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户,2021年第一季封测单价调涨5%至10%...

华天科技 日月光 封装测试

制造/封测

【制造/封测】扩充先进封装产能,日月光K13厂动土,2023年完工

8月17日,封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区,举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示,K13厂房将投资新台币80亿元(约合人民币18.87亿元...

半导体封测 日月光

制造/封测

【制造/封测】日月光:确立逐年成长趋势,超前部署资本支出不低于2019年

吴田玉强调,以目前的产能利用率来说,在高阶的部分供不应求,在低阶的部分则是满载的情况。而虽然目前对于未来还有许多不确定的因素,但是日月光将会在相关的产能或研发布局上超前部署。

日月光 IC封测

制造/封测

【制造/封测】是否跟进台积电扩大在美布局,日月光投控持续研讨

日月光投控营运长吴田玉表示,是否跟进台积电在美扩大布局,投控持续研讨中。另外,他预期,若疫情受控,中国大陆可能出现报复性消费需求。

日月光 IC封测

制造/封测

【制造/封测】传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链...

日月光 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成...

半导体封测 日月光

制造/封测

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