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关键词:日月光

【制造/封测】约2.6亿美元!紫光抛售所持日月光相关股份

日月光投控代子公司日月光半导体制造(股)公司其董事会决议,将通过海外子公司J&R Holding Ltd.购入北京紫光资本管理有限公司所持有的苏州日月新半导体有限公司30%股权...

紫光集团 日月光 矽品

制造/封测

【IC设计】日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围

从资本支出来看,日月光投控先前表示,今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等

日月光 IC封测

IC设计

【IC设计】日月光预估2019年资本支出略持平

在 2019 年全年展望的部分,日月光投控资本支出数字预估约略持平,封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重,并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展,并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。

日月光 IC封测

IC设计

【IC设计】投资逾13.5亿 环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

昨(28)日晚间,日月光投控发布公告,因应中长期发展战略和产能布局需要,子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局,签订项目投资协议,兴建惠州大亚湾新厂。

日月光 IC封测 环旭电子

IC设计

【IC设计】抢占半导体商机 日月光投控拟南京设立 IC 测试中心

继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心,以抢攻当地半导体发展商机。2017 年年底,南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级的意见》。

半导体封测 日月光

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【IC设计】抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支持4G LTE,为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器,芯片厂商已全面采用系统级封装制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。

日月光 芯片封装 SIP

IC设计

【IC设计】台积电、日月光等9个集成电路项目落户南京浦口

近日,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目、台积电晶圆制造服务联盟项目、日月光集团...

台积电 集成电路 日月光

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【IC设计】苹果拉货 日月光SiP强势成长

苹果宣布推出Apple Watch S4以来,市场一直处于供不应求情况,而外资圈则乐观预期,苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支,但随S4加入心电图...

日月光 苹果iPhone SIP

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【IC设计】认购矽品30%股权 日月光投控第3季营收季减45%

封测厂日月光投控30日召开法说会,并且公布2018年第3季财报。财报显示,2018年第3季的营收为1,075.97亿元(新台币,下同),较第2季增加27%...

日月光 矽品 封测

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