2020-03-26
3月25日，中国台湾半导体封测大厂日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光投控”）发布公告称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断...
2020-03-11
针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的...
2020-02-10
日月光投控于7日召开2019年第4季线上法人说明会，并且发布第4季及2019年全年获利报告，日月光投控2019年第4季营收为1,160.23亿元（新台币，下同...
2019-12-26
半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内...
2019-12-13
中国台湾厂商对外并购再起！半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布，旗下的全球电子设计制造（以下简称EMS）厂商环旭电子正式发布公告...
2019-11-19
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得...
2019-09-26
由于半导体摩尔定律限制，使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高，人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法，演进至...
2019-09-17
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产...
2019-09-12
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立...
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