苹果将舍高通采用联发科芯片？蔡力行 : 无所知悉

在31日召开法说会之际，有法人提到，对于国外媒体报导，苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片，改用联发科芯片一事。联发科共同执行长蔡力行以“无所知悉”来回答这样的问题。并表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，也获得客户良好的回应。

对于苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片，改用联发科芯片一事，蔡力行以“无所知悉”来回答之外，针对其他外资提出，未来是否会在基带芯片的订价上有所调整，以抢攻市场订单一事，蔡力行已对此表示“不予评论”。

而虽然对于市场上的消息没有正面的回答，但是对于自家将推出的新产品，蔡力行在法说会、上却是大有着墨。他指出，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支援等，带入主流及入门级的全系列产品市场。目前整合新基带芯片的行动芯片P23，在第3季已经小量出货，第4季将持续爆量。

另外，入门级的MT6739芯片，除了也整合新的基带芯片之外，还具备支援双摄镜头，以及18:9无边框屏幕等热门功能，预计能在印度及新兴市场能推出功能更强大的智能手机，该产品也将在2017年第4季小量出货。

而除了在2017年第3季及第4季推出的新产品之外，蔡力行还表示，预计在下一代推出的新款P系列芯片中，预计将整合2到3种的VPU，并且同时进行人工智能的运算机制，以达到更精准的人脸识别运作，照片的优化，以及AR及VR的多媒体应用功能，与3D识别的相关功能等。蔡力行进一步指出，透过这些具有竞争力的产品，联发科将能进一步的提高市占率，并且进一步改善毛利率。

另外，在技术的投资部分，蔡力行也提到，面对5G商转脚步的逼近，联发科也将不断的投资在5G的技术上，因为这将是联发科未来能够跨平台机会，也将使的应用层面比4G更加宽广，包括手机、物联网、汽车等都有机会。近期，联发科透过与华为合作在5G基地台上的连通测试，积极为5G发展做准备。

而除了对产品与市场的发展做报告之外，蔡力行也在法说会上宣布联发科董事会于31日所做的决定，也就是副总经理暨营运长陈冠州将于2017年12月1日升任联发科总经理，并对共同执行长报告。而原副董事长暨总经理谢清江将卸除总经理一职，专心在集团总经理及副董事长的职务。

陈冠州为交通大学电子工程研究所硕士，1997年加入联发科，2015年11月1日升任联发科共同营运长，主要负责家庭事业部及内部营运，与另一位共同营运长朱尚祖分工。而随着朱尚祖在2017年8月1日离职，转任资深顾问之后，陈冠州于8月1日升任营运长。

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