深南电路获IPO批文:募集资金约17亿元

证监会上周五晚间消息显示，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)获得IPO批文，国泰君安和中航证券联合保荐。

据披露，深南电路拟在深交所公开发行不超过7000万股，计划募集资金17亿元，其中3亿元用来补充流动资金，9亿元拟投向半导体高端高密IC载板产品制造项目，另外5亿元将用于数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目。

10月24日，第十七届发审委2017年第10次会议审核结果公布，深南电路首发获通过。

公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。

2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。

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