来源:中央社 原作者:钟荣峰
苹果积极布局芯片事业。凯基投顾分析师郭明錤报告预测,苹果正尝试掌握基带芯片设计主导权。日媒先前推测,苹果要降低对英特尔或高通的依赖。
郭明錤在日前报告中分析,基带芯片的设计进入门槛显著高于处理器,不过苹果若能掌握基带芯片设计,有利提升产品竞争力与降低成本,推测苹果正尝试掌握基带芯片设计主导权。
报告同时指出,联发科不太可能成为iPhone基带芯片供应商,不过若联发科开放基带芯片软件原始码与授权CDMA 2000专利给苹果,有助苹果提升基带芯片设计主导权。
展望明年新款iPhone动向,报告预测明年下半年新款iPhone的LTE传输速度将大幅提升,关键之一受惠英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)基带芯片升级,预测明年3款新iPhone总出货量约1亿支到1.2亿支,零组件备料约1.4亿组到1.6亿组。
传苹果积极布局半导体芯片领域。日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)日前引述产业人士报导,苹果积极扩展半导体专利权,要在人工智能领域竞争,降低对英特尔或高通的依赖。
报导并引述2位芯片产业高端主管谈话推测,苹果可能也正在开发自己的数据机芯片(modem chip),苹果目标也朝向开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。
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