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【IC设计】总投资3亿 集成电路封测项目落户四川遂宁

来源:四川日报    原作者:袁敏    

近日,遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁,计划投资总额8.03亿元。

现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、新材料等领域,其中,计划总投资3亿元的集成电路封装项目,将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白,项目一期预计今年10月建成投产。

刚刚过去的2017年,遂宁经开区大力实施“全员招商”,成功签约引进欧美产业园、蓝彩芯片、联恺LED生产线、志超科技等4个10亿元重大产业项目,利普芯微电子、天胜动力发电机组制造等亿元以上项目18个,协议总投资额达75.7亿元。

瞄准主导产业补链、强链,打开2018年,遂宁经开区继续把招大引强作为加快发展、高质量发展的主抓手,做大做强产业园区这个承接项目、培育企业的主平台,全年计划招引投资10亿元以上项目4个,投资亿元以上项目13个,其中电子信息、机械配套、智能装备等3个板块的项目将占据七成以上。

开年以来,由遂宁经开区派出的多支招商小分队活跃在珠三角、长三角及闽三角等区域,积极对接沿海优质产业向遂宁转移。

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