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【IC设计】总投资16亿元 半导体硅晶棒项目落地银川

来源:银川新闻网    原作者:鲍淑玲    

近日,银川经济技术开发区(以下简称“银川经开区”)相关负责人在浙江省杭州市与银和半导体科技有限公司签订大尺寸半导体硅晶棒项目投资合同,标志着该项目正式落户银川经开区并进入全面建设阶段。

银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划总投资16亿元,占地100余亩。拟于今年3月18日开工,9月份完成厂房及综合办公楼等设施建设,年内完成设备安装及调试工作,进入试生产阶段。

该项目先期将进行拉制半导体级硅晶棒生产,后续将进入切片工序。主要安装8英寸长晶炉55台,可年产8英寸半导体硅片420万片;安装12英寸长晶炉40台,可年产12英寸半导体硅片120万片,实现年销售收入8亿元,该项目的实施将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片,进一步夯实银川经开区作为全国最大的半导体单晶硅材料生产基地的地位。

近年来,银川经开区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业发展,先后引进了一批知名新材料产业项目,为进一步加快产业聚集,银川经开区于2016年规划建设了半导体材料产业园和晶体材料产业园等重要培育载体,实现了从单晶硅到光伏产品、从蓝宝石到智能终端、从半导体到集成电路的全产业链布局,着力打造银川百亿级特色晶体材料产业园。

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