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半导体热烧不退 环球晶圆2019年前产能7到8成被订光

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

根据美系外资近期所出示的一份报告指出,在当前全球硅晶圆供需吃紧的情况下。中国台湾地区硅晶圆生产大厂环球晶圆,截至2019年之前的70%到80%产能都已经被订购一空。

该外资报告指出,环球晶圆的12英寸硅晶圆产能,自2017年第1季以来已经涨价20%。至于,8英寸的硅晶圆也自2017年第3季以来,涨价超过10%。对此,不但环球晶圆的管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆的涨势将可能延续到至2019年,而且还暗示,在截至2019年前70%到80%产能都已经被客户所订走。

而事实上,受惠于半导体需求的持续成长,再加上中国晶圆厂产能逐步开出的情况下,导致全球硅晶圆供需严重吃紧。在这样情况下,环球晶圆2017年的营运成绩亮眼,合并营收达新台币462.13亿元,较前一年增加150.8%,税前净利68.75亿元,也较前一年增加411.3%。归属于母公司的税后净利52.75亿元,年增率461.4%,每股EPS为12.68元,创下历史新高纪录。

环球晶圆从中美晶分割独立后,2016年底以小吃大,购并SunEdison半导体,跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂,仅次于日本的信越及胜高。2017年起,半导体硅晶圆市场迎来超级景气循环,供需吃紧,价格一路走扬,也推升环球晶圆营运。日前,市场有传闻指出,因看好环球晶圆在硅晶圆市场的未来发展态势,中国专门投资半导体产业的“国家集成电路产业投资基金(俗称大基金)”将购并环球晶圆母公司中美晶,以进一步掌控环球晶圆产能。不过,这样的消息随即遭到中美晶的否认。

虽然市场的购并消息遭到否认,但也看出环球晶圆未来的发展态势。尤其,在半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升,环球晶圆除了当前的半导体硅晶圆之外,也投入新产品SiC、GaN的生产,以因应顾客新产品应用的需求,都持续将推升营收动能。

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