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【IC设计】苹果IC设计能力愈加强大 台积电成为最大受益者

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

苹果自推出iPhone智能手机之后,2010年以来开始自行设计iPhone及iPad的A系列应用处理器,为的是要与其它品牌手机进行差异化,同时也能在iOS封闭作业系统中,持续在iPhone中加入更多的功能。苹果自A7应用处理器开始与台积电合作,台积电每年维持制程推进,亦符合苹果需求,随着苹果IC设计能力愈加强大,台积电订单满手笑开怀。

过去10年当中,智能手机市场百花齐放,但多数的手机厂都是用高通、联发科的手机芯片,但手机芯片厂为了追求更大的出货量,芯片是以标准泛用型(ASSP)规格为主,也因此,手机厂若采用了高通或联发科的手机芯片,要创造出差异化着实不易。尤其近几年智能手机出货成长趋缓,没有差异化就更难创造出更大的销售量。

苹果开始自行设计A系列应用处理器之后,也与许多半导体厂合作设计定制化芯片,走的是特殊应用芯片(ASIC)方向。如苹果与Cirrus Logic(凌云逻辑)合作音讯相关芯片,与Dialog(戴乐格)合作开发电源管理IC等。有了定制化ASIC的助力,苹果每年推出的iPhone一旦加入新功能,都会带动其它手机厂全面跟进。

苹果的ASIC策略十分成功,也吸引其它手机厂跟进,如三星自行设计Exynos系列应用处理器,巩固了其在智能手机市场的龙头地位,大陆手机厂华为透过子公司海思设计Kirin系列应用处理器,近2年手机销售动能快速成长。

但要自行设计应用处理器不是件简单的事,苹果可以只靠iPhone在手机市场拿下庞大利润,自然有其独到之处。

苹果去年设计出的A11 Bionic应用处理器效能强大,许多部落客拿来与英特尔的处理器进行效能评测,都发现在部份应用上A11运算效能大幅领先。所以,有关苹果可能为自家Mac设计处理器的消息,近几年不知传了几次了。而近期市场传出苹果将在2020年设计出Mac专用处理器,计划代号为Kalamata,显示苹果动作不是空穴来风。

随着苹果近10年来持续累积的IC设计能力,以及拥有庞大的知识产权资料库,去年推出的iPhone 8/X就采用了自家设计的绘图芯片核心,运算效能出乎市场意料之外的好,等于解决了未来Mac处理器在绘图效能上的不足问题。而苹果未来势必会为了自家产品设计更多芯片,自然要找到技术领先且产能庞大的晶圆代工厂合作,台积电当然成为苹果首选。

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