恒坤股份6500万元建半导体材料厂 填补国内市场空白

这次中美贸易大战中美国制裁中兴事件，无疑刺痛了国人的心，国内半导体产业发展刻不容缓，在半导体新材料领域，国内将有望填补空白。4月17日，新三板公司恒坤股份发布定增方案，募集资金总额为不超过6500万元，用于投资建设半导体材料TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体工厂。

据公开资料，恒坤股份于2015年5月25日挂牌新三板，主营基于光电膜器件精密模切技术与镜片表面加工技术，为各大触摸屏生产厂商提供各类电子产品零部件及相关原材料。

恒坤股份表示，公司目前正着手业务转型，为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟向满足条件的投资者发行股票不超过650.00万股，股票的发行价格为10.00元，融资额不超过人民币6500.00万元，用于投资建设半导体材料TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体工厂。

TEOS电子气体是半导体前驱体的重要材料之一，是存储IC逻辑芯片等半导体产品制造过程中不可缺少的化合材料，主要用于硅酮聚合物的交联剂及二氧化硅薄膜前驱体。恒坤股份称，目前TEOS在国内市场全部依赖进口，因此选择以TEOS为切入点，布局此类电子气体的国产化。

在高端电子气体市场仍由少数国外企业垄断，国内基本处于空白阶段，有部分外国厂商在中国设厂。去年9月，特殊材料领先供应商Entegris与国内特殊化学制造商湖北晶星签订协议，合作生产Entegris 高纯度沉积产品，这些高纯度沉积产品包括 TEOS（硅酸四乙酯），Entegris是第一家在中国生产TEOS的跨国企业。

该半导体材料项目工厂是由恒坤股份与项目技术合作方韩国S公司合资建立。根据前期谈判，S公司将向该半导体材料工厂授权技术IP，专利转让费用为400 万美元，且将全程参与指导新工厂的厂房建设、试生产、量产等，新工厂前期的原材料也完全按照S 公司现有的采购渠道，由项目公司直接向原材料厂商采购。

据悉，S公司在半导体行业有着30年以上的发展和沉淀，其TEOS前驱体、HF/BOE等材料在三星、海力士占有主要份额，恒坤股份于2016年与其建立战略合作关系。

2017年，恒坤股份将S 公司的TEOS气体首次导入国际IC大厂A公司实现量产，目前恒坤股份在国内前几大IC厂商（含部分国际IC厂商设在国内的工厂）的TEOS气体测试已顺利通过，且已经以贸易的方式为部分IC厂商提供TEOS气体。

公告称，应客户A二、三期扩产需求，公司启动了TEOS本地化工厂建厂项目，该工厂主要生产产品TEOS/其他前驱体、 HF/BOE/NH4OH等大宗化学品。其中，首期建设项目产品为TEOS/ 其他前驱体，主要是为满足第一目标客户A的TEOS气体需求量并且辐射全国的IC客户。

恒坤股份预计，建厂后2019年的年出货量可达600吨以上，占工厂一期规划产能（年1000吨）的60%，足以支撑首期TEOS项目工厂的初期运营。

（恒坤股份对其中四大客户的产品需求预测）

公告称，TEOS工厂的落户，将填补该材料国内的空白，响应了中国半导体行业的材料国产化大策略，有利于于公司进一步拓展国内半导体材料市场的整体布局。

事实上，除了TEOS外，目前国内企业已开始布局其他半导体前驱体材料。如全椒南大光电材料有限公司计划投资1亿元在现有厂区内建设二期高纯 ALD、CVD 前驱体产品项目，雅克科技24.67亿元并购科美特，切入前驱体材料领域......但从仍高度依赖进口的现状看来，中国半导体材料发展任重道远。

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