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【IC设计】Dialog推可配置混合信号芯片 帮IC设计工程师做减法

来源:全球半导体观察       

5月8日,英国半导体公司Dialog携旗下最新可配置混合信号芯片(CMIC)产品来到深圳,向中国IC设计工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC高度集成的芯片技术。

Dialog推可配置混合信号芯片 帮IC设计工程师做减法

据了解,Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC,Dialog推出了一系列的开发工具,包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 两颗CMIC。

根据Dialog副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen介绍,Dialog通过并购Silego获得了CMIC相关技术。它可以帮助工程师在轻松配置的平台上,实现模拟混合信号功能,替代多个模拟、数字和功率元件。这在很大成都上简化了IC设计工程师的工作量和设计时间。

Dialog推可配置混合信号芯片 帮IC设计工程师做减法

Dialog推可配置混合信号芯片 帮IC设计工程师做减法

John Teegen进一步强调,采用CMIC,设计工程师的配置过程简单到只需要在图形界面中通过输入参数即可完成,不需要工程师写代码编程,一用即会。

截至目前,Dialog可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK™产品系列,已经成为市场的首要选择。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC,Dialog推出了一系列的开发工具,包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 两颗CMIC。

到目前,Dialog共推出了五个开发平台,为设计工程师更好地使用GreenPAK器件开发电子产品提供了极其丰富的工具选项。GreenPAK工具系列中的三个主要平台:DIP开发平台,高级开发平台和Pro开发平台都将支持SLG46826和SLG46824进行产品开发。

GreenPAK CMIC相比分立设计的优势

· 更小的PCB占位面积:小至1.0 x 1.2 mm的塑料封装。

· 更少的组件/更低的成本:典型的GreenPAK实施从每个实例的10到30个组件中删除。

· 更高的可靠性:更少的PCB互连增加了可靠性。

· 更快的设计:在您的办公桌几分钟内开发和编程设备。在设计和原型验证阶段快速响应不断变化的设计要求并提高生产力。

· 更低功耗:通过去除分压器中的分立电阻,上拉,下拉等来节省功耗,并用低功耗集成组件取代。使用睡眠功能进一步降低功耗。

· 设计安全性:通过禁用NVM配置的回读功能,模糊设计细节,使逆向工程变得更加困难。

· 经过测试的解决方案:每个GreenPAK IC都经过测试,而分立电路在最终的电路板级别测试之前未经过测试。

Dialog GreenPAK产品市场营销总监Nathan John在想媒体演示的时候表示,开发者通过在Dialog工具里面选择不同的参数,最后在完成设计/配置之后即可以通过开发工具做测试。这比分开在市场上选型采购的分立器件的参数要精准。此外,GreenPAK CMIC不仅在设计上实现在几分钟中完成客制化配置,其产品的交期Dialog还可以控制在4-6周内,远快过分立的方式的供货。

另外,这款软件属于Dialog免费软件无需授权,任何工程师都可以自由使用,在降低工程师设计时间的同时,不增加设计成本,这极大增加了工程师的使用兴趣。

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