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关键词:Dialog半导体

【IC设计】Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统

这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术(OT)之间安全且可扩展的集成。

Dialog半导体

IC设计

【IC设计】Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK

最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器,可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计,无需相关的一次性工程费用(NRE)...

Dialog半导体 物联网IoT 电源管理

IC设计

【IC设计】Dialog半导体公司和阿尔卑斯阿尔派合作开发汽车触觉控制应用

DA7280的汽车级认证以及与Alps Alpine Heavy LRA的结合使用,将为汽车应用带来更多创新的触觉控制体验,填补其他竞争解决方案做的不足的方面。

Dialog半导体

IC设计

【存储器】Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台,服务IoT和AI应用

CBRAM将于2022年在22FDX平台上以嵌入式NVM选项供格芯的客户使用。通过IP定制,客户可以修改CBRAM单元以优化其SoC设计,提升安全性,或对单元进行调整以适合新的应用...

Dialog半导体 物联网IoT 格芯

存储器

【IC设计】Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。

Dialog半导体

IC设计

【IC设计】Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计,业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP将为RZ/A2M的客户们带来系统级的优势。

Dialog半导体

IC设计

【IC设计】Dialog推出SmartBond TINY™模块,助力加速IoT开发

全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案,降低IoT设备的成本和功耗,并加快产品上市速度

Dialog半导体

IC设计

【IC设计】Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

随着客户要求支持下一代工业4.0设备的更小更具成本效益的IO-Link解决方案,我们CCE4503以及其优化的功能集应运而生。

Dialog半导体 物联网IoT

IC设计

【IC设计】Dialog半导体将收购Adesto Technologies,进一步拓展工业物联网市场

收购Adesto将加速Dialog向不断增长的IIoT市场拓展业务,助力智能建筑和工业自动化(工业4.0),并无缝地推动云连接。

Dialog半导体

IC设计

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