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【IC设计】日月光投控上市后财报首秀 5月营收同比增长5.2%

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元(新台币,下同),其中封测事业合并营收209.01亿元,这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品4月营收合计约297.41亿元相较,日月光投控5月营收表现约较上月成长4.2%。

日月光投控于4月30日挂牌上市,日月光及矽品股票在同一天终止上市,日月光投控5月起开始完整认列包括日月光和矽品在内营收。

若将日月光及矽品的营收合计,去年5月封测事业合并营收达201.56亿元,加入日月光EMS事业的集团合并营收达294.51亿元。所以若以日月光投控5月集团合并营收309.82亿元来看,较去年同期成长5.2%,以日月光投控5月封测事业合并营收209.01亿元来看,较去年同期成长3.7%。

若与今年4月日月光及矽品营收合计情况相比较,封测事业合并营收达197.96亿元,加入日月光EMS事业的集团合并营收达297.41亿元。也就是说,日月光投控的5月集团合并营收较4月成长4.2%,封测事业合并营收则是月增5.6%。整体来看,日月光投控营运已开始进入成长轨道。

随着5月以来新台币兑美元汇率趋贬,加上进入智能手机芯片进入备货旺季,日月光投控第二季营收及获利虽然只由成立之后开始计算,只包括了5月及6月,但若是将日月光及矽品的4月营运表现纳入,法人预期日月光投控第二季获利表现,与日月光及矽品第一季获利合计相较,有机会成长约1倍幅度,营运已走出谷底。

虽然日月光投控成立的前2年,日月光及矽品仍会维持独立运作,但以长期的产业布局来看,日月光投控将可有效整合日月光及矽品的技术及产能。整体来看,下半年是半导体市场旺季,日月光投控掌握了英特尔、超微、英伟达(NVIDIA)的封测订单,也是高通、联发科、海思等手机芯片封测最大代工厂,加上苹果iPhone采用的芯片及系统级封装(SiP)模组,多数都由日月光投控负责后段封测,法人看好下半年营运动能会明显优于上半年。

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