日月光投控上市后财报首秀 5月营收同比增长5.2%

日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元（新台币，下同），其中封测事业合并营收209.01亿元，这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品4月营收合计约297.41亿元相较，日月光投控5月营收表现约较上月成长4.2%。

日月光投控于4月30日挂牌上市，日月光及矽品股票在同一天终止上市，日月光投控5月起开始完整认列包括日月光和矽品在内营收。

若将日月光及矽品的营收合计，去年5月封测事业合并营收达201.56亿元，加入日月光EMS事业的集团合并营收达294.51亿元。所以若以日月光投控5月集团合并营收309.82亿元来看，较去年同期成长5.2%，以日月光投控5月封测事业合并营收209.01亿元来看，较去年同期成长3.7%。

若与今年4月日月光及矽品营收合计情况相比较，封测事业合并营收达197.96亿元，加入日月光EMS事业的集团合并营收达297.41亿元。也就是说，日月光投控的5月集团合并营收较4月成长4.2%，封测事业合并营收则是月增5.6%。整体来看，日月光投控营运已开始进入成长轨道。

随着5月以来新台币兑美元汇率趋贬，加上进入智能手机芯片进入备货旺季，日月光投控第二季营收及获利虽然只由成立之后开始计算，只包括了5月及6月，但若是将日月光及矽品的4月营运表现纳入，法人预期日月光投控第二季获利表现，与日月光及矽品第一季获利合计相较，有机会成长约1倍幅度，营运已走出谷底。

虽然日月光投控成立的前2年，日月光及矽品仍会维持独立运作，但以长期的产业布局来看，日月光投控将可有效整合日月光及矽品的技术及产能。整体来看，下半年是半导体市场旺季，日月光投控掌握了英特尔、超微、英伟达（NVIDIA）的封测订单，也是高通、联发科、海思等手机芯片封测最大代工厂，加上苹果iPhone采用的芯片及系统级封装（SiP）模组，多数都由日月光投控负责后段封测，法人看好下半年营运动能会明显优于上半年。

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