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【IC设计】AMD 7nm新产品导入 上半年通富微电营收同比增长超16%

来源:全球半导体观察       

8月29日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布2018年半年度财报。数据显示,2018年上半年,通富微电实现营收、利润双增长。整体实现营收34.78亿元,同比增长16.98%;实现营业利润1.02亿元,同比增长14.08%。

其中,崇川工厂规模继续保持增长,营业收入同比增长16.91%;通富超威苏州、通富超威槟城营业收入同比增长约7.5%;南通通富、合肥通富销售均过亿,同比增长分别达到419.33%、236.14%。南通通富表示,随着公司合并通富超威苏州、通富超威槟城各85%利润,再加上南通通富、合肥通富经营状况好转等因素的影响,今年上半年公司归属于母公司股东的净利润1.01亿元,同比增加18.12%。

2018年上半年财报成绩优异,主要是由于报告期内通富微电总体经营情况良好,客户、产品结构不断优化,新产品研发及市场开拓开始进入收获期,规模效应逐步显现。

新产品研发

上半年,通富微电崇川总部12英寸Copper Pillar CP测试顺利量产,具备了Turnkey的能力;南通通富成功导入FAN-OUT项目;面向物联网行业领先解决方案,全球最小NB-IOT模块开始试量产;超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA产品成功通过考核并进入量产;5G PA项目三次出样均顺利完成,客户端反馈良好,为将来5G产品的导入积累了经验。

科技专项推进进展顺利。上半年通富微电完成02专项、科技、技改等各类项目申报、检查及验收70余项,获得各级政府技术研发及产业化项目资金2,562万元。合肥通富、南通通富也正在积极申报国家高新技术企业资质。

据披露,2018年上半年,通富微电新增专利26件,累积申请专利725件、软著4件,获专利授权431件,软著登记4件。

市场开拓

2018年上半年,通富微电前十大客户销售额占比67.6%,较2017年同期增加3.6%;欧美、亚太、以及国内各销售区域销售额和各类型产品均衡发展,FC、WLP、BGA、QFN等先进封装产品需求数量和销售额增幅均超过10%,先进封装的占比超过70%以上,为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。

在继续扩大与现有重点客户的战略合作的同时,通富微电还积极开拓新客户、寻找公司未来持续高速发展的潜动能。通富超威苏州、通富超威槟城积极应对AMD订单,继续推进7nm新产品导入工作,以零误差的质量,技术和人员获得客户信任,深化与非AMD客户的合作;通富超威苏州成功认证为三星客户在中国的第一家且唯一的FCBGA封装厂。上半年,通富微电成功导入国内外十余家知名新客户。

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