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【IC设计】韦尔股份拟收购芯能投资与芯力投资 再获北京豪威10.55%股权

来源:全球半导体观察       

9月19日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)发布公告称,拟自筹资金参与深圳市芯能投资有限公司(以下简称“芯能投资”)100%的股权、深圳市芯力投资有限公司(以下简称“芯力投资”)100%的股权公开挂牌转让项目(以下简称“本次竞买项目”)的竞价、摘牌、受让上述转让资产,并按照公开转让条件履行竞买义务。

公告披露,韦尔股份于2018年9月17日收到云南省城市建设投资集团有限公司(以下简称“云南城投”)全资子公司瑞滇投资管理有限公司(以下简称“瑞滇投资”)及瑞滇投资全资子公司芯能投资、芯力投资发来的《关于深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司通过产权交易所公开挂牌转让股权的函》。

2018年9月18日,根据云南产权交易所公开信息显示,瑞滇投资拟通过云南产权交易所公开挂牌转让其持有的芯能投资100%的股权、芯力投资100%的股权,预披露日期为2018年9月18日,预披露期满日期为2018年10月19日。

据悉,芯能投资、芯力投资均为持股型公司,其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”)的股权。其中芯能投资持有北京豪威6.31%股权,芯力投资则持有北京豪威4.24%股权。

资料显示,韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务。本次成功完成竞买后,可以进一步深化韦尔股份同北京豪威的合作关系,利用北京豪威产品的优势,促进公司进一步扩大客户范围,丰富公司的产品类型。

届时,韦尔股份将新增间接持有北京豪威10.55%股权,并新增北京豪威一席董事委派权,有利于公司顺利推进收购北京豪威股权的重大资产重组交易。

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